【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电领域，具体涉及一种多晶硅块粘胶专用的工装。
技术介绍
光电领域中，硅是非常重要和常用的半导体原料，是太阳能电池最理想的原材料。硅原料一般要经过清洗、铸锭、切块、粘胶、切片、脱胶、清洗等工序后，才能用于太阳能电池。生产操作中，将多晶硅块切片前必须要先通过垫板将多晶硅块粘贴在硅料切片机的晶托上。但目前粘胶过程中，由于无法保证多晶硅块侧面和垫板侧边平齐，也无法保证晶托处于垫板的中心位置，造成多晶硅片切斜，浪费了生产原料，增加了生产成本，降低了生产效率，甚至还会造成设备的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多晶硅块粘胶工装，对多晶硅块进行粘胶时，保证晶托处于垫板的中心位置，并且多晶硅块的两侧面与垫板的前后侧边平齐。本技术所采取的技术方案是—种多晶娃块粘胶工装,包括底座，所述底座的一侧边设有第一立板，与该侧边相邻的其中一端边设有第二立板，所述第一立板、第二立板上设有晶托的定位螺栓A、定位螺栓B。本技术进一步改进方案是，所述定位螺栓A的数量至少为2个，并均匀分布于第一立板。本技术更进一步改进方案是，所述定位螺栓B设于第二立板的中部位置。本技术更进一步改进方案是，所述定位螺栓A距离底座的高度和定位螺栓B距离底座的高度相等。本技术的有益效果在于用本技术进行多晶硅块的粘胶时，将晶托的后侧边和右侧边分别抵住定位螺栓A和定位螺栓B，并在晶托上表面均匀涂满粘结剂；将垫板的后侧边、右侧边分别与第一立板、第二立板贴合，保证晶托位于垫板底面的中心位置，并将垫板顶面的中部位置均匀涂满粘结剂；将多晶硅块后侧面贴合背板，并放置于垫板中部涂有粘结剂的...
【技术保护点】
一种多晶硅块粘胶工装，其特征在于：包括底座（2），所述底座（2）的一侧边设有第一立板（1），与该侧边相邻的其中一端边设有第二立板（3），所述第一立板（1）、第二立板（3）上设有晶托（6）的定位螺栓A（4）、定位螺栓B（5）。
【技术特征摘要】
1.一种多晶硅块粘胶工装，其特征在于包括底座(2)，所述底座(2)的一侧边设有第一立板(1)，与该侧边相邻的其中一端边设有第二立板(3)，所述第一立板(I)、第二立板(3)上设有晶托(6)的定位螺栓A (4)、定位螺栓B (5)。2.如权利要求1所述的一种多晶硅块粘胶工装，其特征在于所述定位螺栓...
【专利技术属性】
技术研发人员：张凌松，
申请(专利权)人：宿迁宇龙光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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