【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶棒的一种粘棒工装,涉及对切片要求准确晶向的加工,尤其涉及几根晶棒同时切割要求 准确晶向的加工。
技术介绍
半导体照明产业技术发展的基石是衬底材料,目前能用于生产的衬底有蓝宝石Al2O3衬底、碳化硅SiC衬底以及Si衬底。随着以蓝宝石为衬底的高亮度LED的应用范围越来越广,白光LED进入家庭将逐步取代传统照明。LED发光材料GaN的外延生长对衬底的要求具有极强的方向性,不同方向的衬底外延生长的GaN薄膜结晶质量差异性较大,发光效率也各不相同,所以在LED衬底加工切割时,必须选择合适的方向进行切割,尤其当几根晶棒同时切割时,必须设计合适的工装将晶向存在偏差的晶棒调整到晶向一致进行切割,而目前的切割多是单根晶棒切割来保证晶向,设备利用率差,产能低下。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种晶棒的一种粘棒工装,使多根晶体在切割时保证晶向的一致性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是晶棒的一种粘棒工装,包括基座、挡板、定位螺丝、导轨、连接杆、刻度表和滑块,平面基座上固定两块挡板,挡板上安装一定数目、同一高度的定位螺丝,两个平行导轨固定于基座上,滑块可以在导轨 ...
【技术保护点】
一种晶棒的一种粘棒工装,包括基座、挡板、定位螺丝、导轨、连接杆、刻度表和滑块,所述的挡板固定在所述的基座上,所述的定位螺丝安装在所述的挡板上,所述导轨固定在所述的基座上,所述的滑块安装于在所述的导轨上,所述的刻度表通过连接杆与所述的滑块连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:储耀卿,石剑舫,王善建,石晓鑫,朱文超,
申请(专利权)人:江苏鑫和泰光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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