【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电领域,具体涉及一种用于多晶硅片脱胶并且方便夹紧多晶硅片的工装。
技术介绍
光电领域中,硅是非常重要和常用的半导体原料,是太阳能电池最理想的原材料。硅原料一般要经过清洗、铸锭、切块、粘胶、切片、脱胶、清洗等工序后,才能用于太阳能电池。生产操作中,多晶硅块切成片后,必须要经过脱胶和清洗后才能使用。目前操作过程中,多晶硅片脱胶时,常常因为脱胶前多晶硅片夹紧程度不够,造成脱胶后多晶硅片散落损毁,通过插片直接将多晶硅片的左右端面固定时,插片不容易插入多晶硅片的缝隙,而且插片会因为多晶硅片的反作用力而发生滑动,致使插片不起作用,造成了不必要的损失,增加了生产成本,降低了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种用于多晶硅片脱胶并且方便夹紧多晶硅片的工装,将多晶硅片夹紧固定,防止硅片在脱胶过程中散落损毁。本技术所采取的技术方案是一种便于夹紧的多晶硅片脱胶工装,包括框架,所述框架内贴着框架前后框设有晶托架,所述晶托架的一端上部设有晶托的定位装置,与晶托架平行、在晶托架的下方依次设有两根夹杆、两个插片槽和两根托架,所述晶托架、夹杆、插片槽和托 ...
【技术保护点】
一种便于夹紧的多晶硅片脱胶工装,其特征在于:包括框架(1),所述框架(1)内贴着框架(1)前后框设有晶托架(4),所述晶托架(4)的一端上部设有晶托(11)的定位装置,与晶托架(4)平行、在晶托架(4)的下方依次设有两根夹杆(3)、两个插片槽(14)和两根托架(5),所述晶托架(4)、夹杆(3)、插片槽(14)和托架(5)的两端连接于框架(1)两端框。
【技术特征摘要】
1.一种便于夹紧的多晶硅片脱胶工装,其特征在于包括框架(1),所述框架(I)内贴着框架(I)前后框设有晶托架(4),所述晶托架(4)的一端上部设有晶托(11)的定位装置,与晶托架(4)平行、在晶托架(4)的下方依次设有两根夹杆(3)、两个插片槽(14)和两根托架(5),所述晶托架(4)、夹杆(3)、插片槽(14)和托架(5)的两端连接于框架(I)两端框。2.如权利要求1所述的一种便于夹紧的多晶硅片脱胶工装,其特征在于所述框架(I)两端框的框内分别设有支撑板(2),所述晶托架(4)、夹杆(3)、托架(5)的两端连接于支撑板⑵。3.如权利要求2所述的一种多晶硅片脱胶工装,其特征在于支撑板(2)上设有水平向的两条形通孔(6 ),所述夹杆(3 )的两端穿过条形通孔(6 ),通过螺栓连接固定。4.如权利要求3所述的一种便于夹紧的多晶硅片脱胶工装,其特征在于所述两条型通孔(6)内端之间的距离等于或略小于多晶硅片(10)的宽度,两条型通孔(6)外端之间的距离大于多晶硅...
【专利技术属性】
技术研发人员:张凌松,
申请(专利权)人:宿迁宇龙光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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