树脂塞孔线路板工装制造技术
Plugging resin circuit board fixture
The utility model relates to a plugging resin circuit board fixture comprises a bottom plate and a cover plate, wherein the side cover is provided with a main pouring channel, the main channel by pouring a plurality of auxiliary water channel corresponding communication with a plurality of holes to be pouring resin, the positioning pin and the cover plate is arranged on the bottom surface of each resin be pouring hole. The positioning pin extends into the corresponding resin be pouring hole, the cover plate is corresponding to each be pouring a vent hole setting resin. The utility model has the advantages of accurate positioning, to avoid bubbles to be pouring resin resin during jack.
【技术实现步骤摘要】
树脂塞孔线路板工装
本技术涉及一种电路板工装，尤其涉及一种树脂塞孔线路板工装。
技术介绍
印制电路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现其电连接。在电子装置中得到广泛的运用。随着多层电路板的普及，树脂塞孔技术也越来越广泛的运用。传统的树脂塞孔技术采用手工配合工装板完成，但是该种工装板在树脂塞孔过程中会产生气泡，导致线路板质量问题发生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种定位准确，避免树脂塞孔过程中待浇筑树脂孔内产生气泡的树脂塞孔线路板工装。为了达到上述目的，本技术的技术方案是：一种树脂塞孔线路板工装，包括底板和盖板，所述盖板的侧面设有主浇筑通道，主浇筑通道通过多个辅浇灌道对应连通多个待浇筑树脂孔，且所述盖板的底面设有对应每个待浇筑树脂孔的定位针，定位针伸入相应的待浇筑树脂孔内，所述盖板上还对应每个待浇筑树脂孔设置一个通气孔。所述底板上设置有一层橡胶软垫。所述定位针靠近辅浇灌道，且辅浇灌道垂直于盖板。所述辅浇灌道位于待浇筑树脂孔靠近一侧孔壁上方，通气孔位于待浇筑树脂孔靠近另一侧孔壁上方。采用上述结构后，本技术在使用时，将待浇筑线路板放置在底板上，然后将盖板盖置在线路板上，通过每个定位针定位每个待浇筑树脂孔，定位准确。树脂通过主浇筑通道，再进入多个对应的辅浇灌道，进入相应的待浇筑树脂孔。树脂进入时，可以通过定位针进行导流，流入待浇筑树脂孔底部，而空气通过通气孔排出，避免了气泡的产生。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的局部俯视图。具体实施方式以下结合附图给出的实施例对本技术作进一步详细的说明。参见图1、2所示...
【技术保护点】
一种树脂塞孔线路板工装，其特征在于：包括底板(1)和盖板(2)，所述盖板(2)的侧面设有主浇筑通道(3)，主浇筑通道(3)通过多个辅浇灌道(4)对应连通多个待浇筑树脂孔(5)，且所述盖板(2)的底面设有对应每个待浇筑树脂孔(5)的定位针(6)，定位针(6)伸入相应的待浇筑树脂孔(5)内，所述盖板(2)上还对应每个待浇筑树脂孔(5)设置一个通气孔(7)。
【技术特征摘要】
1.一种树脂塞孔线路板工装，其特征在于：包括底板(1)和盖板(2)，所述盖板(2)的侧面设有主浇筑通道(3)，主浇筑通道(3)通过多个辅浇灌道(4)对应连通多个待浇筑树脂孔(5)，且所述盖板(2)的底面设有对应每个待浇筑树脂孔(5)的定位针(6)，定位针(6)伸入相应的待浇筑树脂孔(5)内，所述盖板(2)上还对应每个待浇筑树脂孔(5)设置一个通气孔(7)。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张钧诚，陆萍，朱健勇，
申请(专利权)人：常州市双进电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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