一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法技术

本发明专利技术公开一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法，涉及焊盘设计领域；根据GND焊盘的实际尺寸，在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道，并用绿油覆盖该通道，所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域，焊接过程中产生的气泡，气泡将从邻近区域通道逸散而出；本发明专利技术通过改造GND焊盘的结构，使气泡顺利排出焊盘，大幅度降低气泡产生的比率，进一步降低了空洞的产生，提高了产品焊接品质及产品可靠性，满足了客户要求。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法
本专利技术公开一种减少焊接气泡的设计方法，涉及焊盘设计领域，具体的说是一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法。
技术介绍
服务器电路板QFN_GND焊盘具有接地及散热功能，为散热效果良好，这类焊盘焊接的面积有时要达到75%以上，有的行业甚至要求达到90%以上，然而焊接过程中,由于锡膏内助焊剂的氧化还原反应会产生气体、物料中水蒸气成分挥发、助焊剂成分挥发等都带来气体，这些气体被零件本体遮挡而无法及时逸散到外界，在焊点凝固后即形成所谓的气泡。而气泡空洞大小与器件温升之间存在一定数值关系，其中气泡空洞率对空洞率对芯片表面温度及器件热阻有一定影响，随着空洞率的增加，热阻也增加，当空洞率为20%时，热阻明显增加为6.53%；当空洞率为79%时，热阻的增加能达到27.18%。同时随着空洞率的增加，器件表面温度增加，当空洞率为20%时，器件表面温度增加大约5.1℃；当空洞率为79%时，器件表面温度增加能达到27.2℃。但是目前还没有很好地控制气泡降低空洞率的方法，而本专利技术提供一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法，通过改造G本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法，其特征在于根据GND焊盘的实际尺寸，在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道，并用绿油覆盖该通道，所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域，焊接过程中产生的气泡，气泡将从邻近区域通道逸散而出。

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法，其特征在于根据GND焊盘的实际尺寸，在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道，并用绿油覆盖该通道，所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域，焊接过程中产生的气泡，气泡将从邻近区域通道逸散而出。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述通道将内部裸露的焊盘分割成对称的不同区域。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于所述通道外形为直线。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于所述通道的横截面下窄上宽。5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于对增加了通道的焊盘进行气泡是否有效逸散的验证。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛汝田，信召建，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41