多晶硅片脱胶工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多晶硅片脱胶工装，包括框架，所述框架内贴着框架前后框设有晶托架，所述晶托架的一端上部设有晶托的定位装置，与晶托架平行、在晶托架的下方依次设有两根夹杆、两根托架，所述晶托架、夹杆、托架的两端连接于框架两端框。用本实用新型专利技术进行多晶硅片脱胶工装时，通过晶托一端的挂杆端部固定于定位杆之间，将晶托位置固定；通过夹杆、托架和插片，将多晶硅片夹紧并固定。从上述工作过程可知，用本实用新型专利技术进行多晶硅片的脱胶工装时，既方便快捷、工作效率高，又能保证多晶硅片在脱胶过程中不会散落损毁，降低了不必要的生产损耗，减少了生产成本，提高了生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电领域，具体涉及一种用于多晶硅片脱胶的工装。
技术介绍
光电领域中，硅是非常重要和常用的半导体原料，是太阳能电池最理想的原材料。硅原料一般要经过清洗、铸锭、切块、粘胶、切片、脱胶、清洗等工序后，才能用于太阳能电池。生产操作中，多晶硅块切成片后，必须要经过脱胶和清洗后才能使用。目前操作过程中，多晶硅片脱胶时，常常因为脱胶前多晶硅片夹紧程度不够，造成脱胶后多晶硅片散落损毁，造成了不必要的损失，加大了生产成本，降低了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于多晶硅片脱胶的工装，将多晶硅片夹紧固定，防止硅片在脱胶过程中散落损毁。本技术所采取的技术方案是一种多晶硅片脱胶工装，包括框架，所述框架内贴着框架前后框设有晶托架，所述晶托架的一端上部设有晶托的定位装置，与晶托架平行、在晶托架的下方依次设有两根夹杆、两根托架，所述晶托架、夹杆、托架的两端连接于框架两端框。本技术进一步改进方案是，所述框架两端框的框内分别设有支撑板，所述晶托架、夹杆、托架的两端连接于支撑板。本技术更进一步改进方案是，支撑板上设有水平向的两条形通孔，所述夹杆的两端穿过条形通孔，通过螺栓连接固定。本技术更进一步改进方案是，所述两条型通孔内端之间的距离等于或略小于多晶硅片的宽度，两条型通孔外端之间的距离大于多晶硅片的宽度。本技术更进一步改进方案是，所述夹杆设有弹性管套。本技术更进一步改进方案是，所述托架包括横截面为“U”形的槽和设于槽内的弹性材料。本技术更进一步改进方案是，所述弹性材料顶部与晶托架底面的距离略小于多晶硅片和垫片的总高度，两托架外侧边缘的距离小于多晶硅片的宽度。本技术更进一步改进方案是，所述定位装置包括纵向设于晶托架顶面的两定位杆，所述定位杆之间的最小距离等于或略大于穿过晶托的挂杆的直径。本技术的有益效果在于用本技术进行多晶硅片脱胶工装时，通过晶托一端的挂杆端部固定于定位杆之间，将晶托位置固定；通过夹杆、托架和插片，将多晶硅片夹紧并固定。从上述工作过程可知，用本技术进行多晶硅片的脱胶工装时，既方便快捷、工作效率高，又能保证多晶硅片在脱胶过程中不会散落损毁，降低了不必要的生产损耗，减少了生产成本，提高了生产效率。附图说明图1为本技术结构主视示意图。图2为本技术结构右视示意图。图3为本技术结构俯视示意图。图4为本技术使用结构主视示意图。图5为本技术使用结构右视剖视示意图。具体实施方式结合图1、图2和图3所示，本技术包括框架I，所述框架I内贴着框架I前后框设有晶托架4，所述晶托架4的一端上部设有晶托11的定位装置，与晶托架4平行、在晶托架4的下方依次设有两根夹杆3、两根托架5，所述晶托架4、夹杆3、托架5的两端连接于框架I两端框；所述框架I两端框的框内分别设有支撑板2，所述晶托架4、夹杆3、托架5的两端连接于支撑板2 ;支撑板2上设有水平向的两条形通孔6，所述夹杆3的两端穿过条形通孔6，通过螺栓连接固定；所述两条型通孔6内端之间的距离等于或略小于多晶硅片10的宽度，两条型通孔6外端之间的距离大于多晶硅片10的宽度；所述夹杆3设有弹性管套7 ;所述托架5包括横截面为“U”形的槽和设于槽内的弹性材料8 ;所述弹性材料8顶部与晶托架4底面的距离略小于多晶硅片10和垫片的总高度，两托架5外侧边缘的距离小于多晶硅片10的宽度(本实施案例中，两托架5之间的距离约为多晶硅片10宽度的一半);所述定位装置包括纵向设于晶托架4顶面的两定位杆9，所述定位杆9之间的最小距离等于或略大于穿过晶托11的挂杆12的直径。结合图4和图5所示，用本技术进行多晶硅片脱胶工装时，通过晶托11 一端的挂杆12端部固定于两定位杆9之间，将晶托11位置固定；多晶硅片10底部与托架5的弹性材料8接触；拧松夹杆3两端的螺栓，调整夹杆3的位置，将夹杆3夹紧多晶硅片10的前后侧，并拧紧螺栓固定夹杆3 ;通过插片13穿过多晶硅片10两侧端面和较大缝隙处，并固定于夹杆3上，将多晶硅片10的左右端面夹紧并固定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶硅片脱胶工装，其特征在于：包括框架（1），所述框架（1）内贴着框架（1）前后框设有晶托架（4），所述晶托架（4）的一端上部设有晶托（11）的定位装置，与晶托架（4）平行、在晶托架（4）的下方依次设有两根夹杆（3）、两根托架（5），所述晶托架（4）、夹杆（3）、托架（5）的两端连接于框架（1）两端框。

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅片脱胶工装，其特征在于包括框架(1)，所述框架(I)内贴着框架(I)前后框设有晶托架(4)，所述晶托架(4)的一端上部设有晶托(11)的定位装置，与晶托架(4)平行、在晶托架(4)的下方依次设有两根夹杆(3)、两根托架(5)，所述晶托架(4)、夹杆(3)、托架(5 )的两端连接于框架(I)两端框。2.如权利要求1所述的一种多晶硅片脱胶工装，其特征在于所述框架(I)两端框的框内分别设有支撑板(2)，所述晶托架(4)、夹杆(3)、托架(5)的两端连接于支撑板(2)。3.如权利要求2所述的一种多晶硅片脱胶工装，其特征在于支撑板(2)上设有水平向的两条形通孔(6 )，所述夹杆(3 )的两端穿过条形通孔(6 )，通过螺栓连接固定。4.如权利要求3所述的一种多晶硅片脱胶工装，其特征在于所述两条型...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凌松，
申请(专利权)人：宿迁宇龙光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：