【技术实现步骤摘要】
本专利技术PCB制造领域,具体涉及一种PCB板防焊层厚度检测方法。
技术介绍
印刷线路板(Printed Circuit Board,简称PCB),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元件电气连接的提供者。在PCB板制造行业中,板面防焊层厚度要求均在12um以上,行业内形象的比喻其是PCB的“衣服”,对保护PCB线路不受外界环境侵袭,确保最终产品稳定运行起到至关重要的作用。为了准确检测防焊层厚度是否达标,需在成品板内取样制作切片,经粗磨、精磨后要求防焊层与其它层面呈现层次分明的图像,然后使用显微镜检测防焊层厚度,但是,随着检测倍率的增加,防焊层与封边胶的颜色几乎一样,相邻的边缘没有清晰的分界线,造成检测数据失真,影响对品质的把握。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的问题,本专利技术提供一种PCB板防焊层厚度检测方法,该方法操作简单、成本低廉、能有效提高防焊层厚度检测的精准率。本专利技术通过以下技术方案予以实现一种PCB板防焊层厚度检测方法,其特征在于包括以下步骤 (1)在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域; (2)在(I)所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨,采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上; (3)在(2)所得的覆盖白色油墨层的PCB板上覆盖一层封胶层; (4)将(3)所得的PCB板进行摩擦后放在显微镜下测量其防焊层厚度。优选的,步骤(2)中的白色油墨是一种热固型油墨。优选的,步骤(2)中所述的热固方式是在将涂上白色油墨的PCB板在150°C的烤炉中烘烤10-30min。优选的,步骤(3)中所述的封胶层为一层颜色透 ...
【技术保护点】
一种PCB板防焊层厚度检测方法,其特征在于包括以下步骤:在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域;在(1)所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨,采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上;在(2)所得的覆盖白色油墨层的PCB板上覆盖一层封胶层;将(3)所得的PCB板进行摩擦后放在显微镜下测量其防焊层厚度。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板防焊层厚度检测方法,其特征在于包括以下步骤在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域;在(I)所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨,采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上;在(2 )所得的覆盖白色油墨层的PCB板上覆盖一层封胶层;将(3)所得的PCB板进行摩擦后放在显微镜下测量其防焊层厚度。2.根据权利要求1所述的一种PCB防焊层厚度检测方法,其特征在于步骤(2)中的白色油墨是一种热固型油墨。3.根据权利要求1所述的一种PCB防焊层厚度检测方法,其特征在于步骤(2)中所述的热固...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘德威,周爱明,孔华龙,
申请(专利权)人:惠州中京电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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