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本发明公开了一种PCB板防焊层厚度检测方法，包括以下步骤：（1）在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域；（2）在（1）所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨，采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上；（3）在（2）所得的覆盖白色...
该专利属于惠州中京电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技股份有限公司授权不得商用。

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