阵列深孔电解加工方法技术

本发明专利技术的阵列深孔电解加工方法及装置，属于电解加工技术领域。该方法包括以下步骤：（ａ）利用电极夹持模块夹持系列电极，夹持模块安装于模块框架（４）上；（ｂ）利用工件表面对电极进行整体修正与对刀；（ｃ）利用固紧装置调节电极夹持力。该装置，包括：电源、阴极系统、工件阳极、电解液系统。本发明专利技术可以提高装夹效率和对刀效率，易于更换电极，且加工孔径均匀性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的阵列深孔电解加工方法及装置，属于电解加工
技术背景在航空、航天制造业中，频繁应用到众多带有微小孔的零件，这些小孔，如空心冷却涡轮 叶片和发动机燃烧室壁上的气模冷却孔等，不仅孔径小、深径比大，而且要求孔表面没有再 铸层。这些特点给孔的加工带来了很多困难。目前，这些小孔的加工方法目前主要包括① 激光加工可加工高硬度金属，效率较髙，但存在表面再铸层问题，且成本较高；②电火花 加工可加工高硬度金属，但同样存在表面再铸层问题；③机械冲、钻对于航天零f^常用 的硬质合金，生产率极低，且工具报废率髙；④电解打孔(Electrochemical drilling,简称 ECD)，生产效率高，不存在表面再铸层问题。电解打孔是一种以金属型管作为阴极对工件阳极进行电化学蚀除，并最终将其加工成型 孔的工艺。该工艺具有不受工件材料硬度限制，加工质量好，且工具无损耗等特点，在航空、 兵器、模具制造等行业有重要的应用。采用阵列金属电极进行电解孔加工则可大幅提高生产 率，且保证了良好的表面质量。因此，阵列金属电极电解加工具有很好的应用前景，但采用 阵列金属电极夹具进行群孔加工有许多难点，这本文档来自技高网...

【技术保护点】
种阵列深孔电解加工方法，其特征在于包括以下步骤：　（ａ）、利用电极夹持模块夹持系列电极，夹持模块安装于模块框架（４）上；　（ｂ）、利用工件表面对电极进行整体修正与对刀；　（ｃ）、利用固紧装置调节电极夹持力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱荻，王维，曲宁松，严德荣，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]