一种多层印刷电路板对位检测方法技术

一种多层印刷电路板对位检测方法，包括以下步骤：步骤1.在构成多层印刷电路板的每一层电路板层面上的非线路区域的相同位置设置有用于传递位置信号的金属块；步骤2.将电路板压合成多层印刷电路板；步骤3.压合后的多层印刷电路板经过周向铣边，使金属块部分暴露于多层印刷电路板的侧面；步骤4.对多层印刷电路板的侧面进行检测，检测的过程包括放大和测量：放大：检测金属块传递的位置信号并进行放大，测量：对放大后的信号进行位置信号测量，并判断构成多层印刷电路板的每一层电路板的对位精度。进行对比判断，可完全解决了背板应为厚度过厚，而使得X光无法透视，无法量化的问题，可以有效的检测对位精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电路板检测
，具体涉及ー种多层印刷电路板对位检测方法。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是将零件与零件之间复杂的铜箔电路，整合在ー块板子上，提供电子零件组件在安装与互连时的主要载体，是电子产品不可缺少的基础零件。由于印制电路板的电路越来越复杂，高密度互连(High DensityInterconnection, HDI)技术应运而生,该技术是在多层电路板外加增层，并已激光钻孔的方式制作出微盲孔，从而实现层间互连。传统印刷电路板的检测方法多采用人力目測方式，其是将待测的印刷电路板送进检测系统中，并藉由检测系统中的摄像功能获取印刷电路板上的对位金属块，进而将所取得的对位金属块的影响打印出来或显示在显示器上，最后再用測量工具，以人力方式对所打印出来或显示出来的金属块进行检测，井根据检测结果来判断此待测印刷电路板为良板或瑕疵板。这种传统的检测方式，不仅作业效率差，同时也难确保检测的精确度，因此，于检测印刷电路板程序中往往因为瑕疵板没有检测出来，而造成瑕疵板在后续应用上引发极大的损失。之后随着科技的进步，出现了 X光检测印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1.在构成多层印刷电路板的每一层电路板的一个层面上的非线路区域的相同位置设有金属块；步骤2.将电路板压合成多层印刷电路板；步骤3.压合后的多层印刷电路板经过铣边，使金属块部分暴露于多层印刷电路板的侧面；步骤4.对多层印刷电路板的侧面进行检测，检测各层金属块彼此的相对位置，判断构成多层印刷电路板的每一层电路板的对位精度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨星明，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：