【技术实现步骤摘要】
基于电子天平的硅片自动计片装置
本专利技术属于集成电路支撑行业半导体硅片加工制造领域特别涉及一种基于电子 天平的硅片自动计片装置，适用于半导体硅片称重计数。
技术介绍
半导体硅片制造行业属于集成电路支撑行业，一直以来，都是作为重点支持产业 和战略新兴产业，而半导体硅片的片数统计，长期以来均由人工点片合计完成，人工点片不 可避免的会产生数据错误，在半导体行业这个生产上极度严谨的领域，片数错误极大影响 产品形象；也为生产数据追溯产生不利影响；此外，人工点片还会增加硅片表面擦伤，增加 检验损耗。光伏行业是近年来快速发展的行业，其重点基底材料-太阳能电池硅片因涉及生 产线流转等，各环节均需要合计片数，最早的片数统计也是采用人工点片完成。目前也出现 了基于光电原理的点片机，利用图像处理手段进行片数统计。但是这类产品由于技术实现 较难，开发成本高等因素，均有价格较高，普及难度大。同时，半导体硅片属于均为圆形，边缘曲率较大，光学焦距难以调整，边缘图像较 难采集或是有效图像像素点少，图像对焦困难或有效图像不足，无法实现计数。此外，对于 半导体硅片而言，因导电类型、晶体晶向等规格不...
【技术保护点】
基于电子天平的硅片自动计片装置，包括电子天平，所述电子天平包括输入及显示面板（5），电子天平内设有内部信号处理装置（10），其特征在于：所述输入及显示面板（5）上设有数值输入装置（13）、硅片厚度选择及显示装置（14）、硅片规格选择装置（17），硅片尺寸选择装置（15），计量结果显示装置（11），所述计量结果显示装置（11）上设有“重量”显示面板、“片数”显示面板，所述内部信号处理装置根据数值输入装置（13）、硅片厚度选择及显示装置（14）、硅片规格选择装置（17）及硅片尺寸选择装置（15）的输入进行处理并在“重量”显示面板及“片数”显示面板上显示硅片重量及片数计量结果。
【技术特征摘要】
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