LED COB封装光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED?COB封装光源，包括基板、固晶槽阵列和LED芯片，固晶槽阵列位于基板中，在固晶槽阵列的每个固晶槽中设置LED芯片。LED?COB封装光源还包括封装胶槽和柔性电路板，封装胶槽设置在基板的上表面中，固晶槽阵列位于所述封装胶槽的底部，柔性电路板固定在封装胶槽的底部，并且在柔性电路中与固晶槽相应的位置处具有开口以暴露出固晶槽中的LED芯片，LED芯片与柔性电路板通过金线进行电气连接。由于LED芯片不是直接密集排布而是设置在不同的固晶槽中，从LED芯片的正面正常发射出去，从LED芯片侧面发出的光线在照射到固晶槽侧面之后也发射出去，并进一步经封装胶槽的侧壁反射出去，因而能够提高光效。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED COB封装光源
本技术涉及LED技术，特别涉及一种LED COB封装光源。
技术介绍
在LED应用领域内，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广泛。LED模组中最常实用的就是COB封装。在现有的COB封装中，LED芯片一般都是密集排布，LED芯片之间的间距在O. 5^0. 8毫米。在LED芯片位于独立槽中的情况下，LED芯片之间的距离可达到2. O毫米左右。由于LED芯片都是密集排布在一个平面上，从LED芯片的侧面射出大量光线首先照射在相邻的LED侧面，从而导致光线被阻挡。因此，目前的LED COB封装模组都存在光效低，热传导性能不好等问题。因此，现有技术中存在对一种能够提高光效和热传导性能的LED COB封装的需要。
技术实现思路
根据本技术，提供了一种LED COB封装光源，能够提高光效，并且提高热传导性能。根据本技术的实施例，提供了一种LED COB封装光源，包括基板、固晶槽阵列和LED芯片，其特征在于，所述固晶槽阵列位于基板中，在所述固晶槽阵列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED?COB封装光源，包括基板、固晶槽阵列和LED芯片，其特征在于，所述固晶槽阵列位于基板中，在所述固晶槽阵列的每一个固晶槽中设置LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED COB封装光源，包括基板、固晶槽阵列和LED芯片，其特征在于，所述固晶槽阵列位于基板中，在所述固晶槽阵列的每一个固晶槽中设置LED芯片。2.如权利要求I所述的LEDCOB封装光源，进一步包括封装胶槽和柔性电路板，其中， 所述封装胶槽设置在所述基板的上表面中，所述固晶槽阵列位于所述封装胶槽的底部，所述柔性电路板固定在所述封装胶槽的底部，并且在所述柔性电路中与固晶槽相应的位置处具有开口以暴露出固晶槽中的LED芯片，所述LED芯片与柔性电路板通过金线进行电气连接。3.如权利要求2所述的LEDCOB封装光源，其中，所述固晶槽阵列中的相邻固晶槽之间的间距为I. 5 2mm。4.如权利要求3所述的LEDCOB封装光源，其中，所述固晶槽阵列不规则阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，贾晋，李东明，杨冕，
申请(专利权)人：四川新力光源股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：