LED发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，特别涉及LED发光装置，包括：透光板、反射涂层、LED芯片带和荧光粉层；所述LED芯片带由多个LED芯片以导线并联而成，围绕于所述透光板的边缘的侧面；所述LED芯片带的长度等于所述透光板的边缘的周长，所述LED芯片带的宽度小于或者等于所述透光板的厚度，所述反射涂层设置在所述透光板的背面，所述荧光粉层设置在所述透光板的正面，所述荧光粉层上还设有保护层，本实用新型专利技术提供的LED发光装置可以降低LED芯片安装时的加工难度进而降低产品的制作成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管(LED)应用
，特别涉及LED发光装置。
技术介绍
现有技术中的应用LED的发光装置如图4所示，大多是由LED芯片5和透光板I构成，其中多个LED芯片5通过电子印刷技术制作成印刷电路板(PCB板)11，点阵式设置在透光板I的背面(以人眼视线方向看到的主平面为正面，正面对应的另一面为背面，透光板边缘为侧面)。但是通过印刷电路板将LED芯片设置在透光板的背面时，因需要使用电子印刷技术制作PCB板，加工要求比较高，难度比较大。
技术实现思路
本技术提供的LED发光装置，可以降低LED芯片设置时的加工难度。本技术的技术方案是这样实现的，LED发光装置包括透光板、反射涂层、LED芯片带和荧光粉层；所述LED芯片带由多个LED芯片以导线并联而成，围绕于所述透光板的边缘的侧面；所述反射涂层设置在所述透光板的背面，所述荧光粉层设置在所述透光板的正面。进一步地，前述的LED发光装置中，所述荧光粉层中荧光粉的主要成分为正磷酸钙〔(Ca，ZrO3(PO4)2 = T1)，其发射波长为 280 350nm，峰值为 310nm。进一步地，前述的LED发光装置中，所述LED芯片发光的光本文档来自技高网...

【技术保护点】
发光二极管LED发光装置，其特征在于，包括：透光板、反射涂层、LED芯片带和荧光粉层；所述LED芯片带由多个LED芯片以导线并联而成，围绕于所述透光板的边缘的侧面；所述反射涂层设置在所述透光板的背面，所述荧光粉层设置在所述透光板的正面。

【技术特征摘要】
1.发光二极管LED发光装置，其特征在于，包括透光板、反射涂层、LED芯片带和荧光粉层； 所述LED芯片带由多个LED芯片以导线并联而成，围绕于所述透光板的边缘的侧面； 所述反射涂层设置在所述透光板的背面，所述荧光粉层设置在所述透光板的正面。2.根据权利要求I所述的LED发光装置，其特征在于，所述荧光粉层中荧光...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓崛，
申请(专利权)人：邓崛，
类型：实用新型
国别省市：