【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及其固化物表现出优异的阻燃性、耐热性、低介电损耗角正切，且具有溶剂溶解性优异的性能的热固性树脂组合物、其固化物、和用于它们的活性酯树脂、以及该热固性树脂组合物半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。
技术介绍
以环氧树脂及其固化剂为必需成分的环氧树脂组合物的固化物表现出优异的耐 热性和绝缘性，因此广泛用于半导体、多层印刷基板等电子部件用途。在该电子部件用途中，尤其是在多层印刷基板绝缘材料的
中，近年来，各种电子设备中的信号的高速化、高频率化正在推进。然而，伴随着信号的高速化、高频率化，维持充分低的介电常数并得到低介电损耗角正切逐渐变得困难。因此，对于高速化、高频率化的信号，期望提供能够得到维持充分低的介电常数并表现出充分低的介电损耗角正切的固化体的热固性树脂组合物。作为这些能够表现出低介电常数、低介电损耗角正切的材料，已知使用将苯酚酚醛清漆树脂中的酚性羟基芳酯化而得到的活性酯化合物作为环氧树脂用固化剂的技术(参照下述专利文献I)。然而，由于电子部件的高频率化、小型化的倾向，对多层印刷基板绝缘材料也需要极为高度的耐热性，但前述的将苯酚酚醛清...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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