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提供其固化物为低介电常数、低介电损耗角正切，且兼具优异的耐热性和阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、表现出这些性能的活性酯树脂、由前述组合物得到的半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。热固性树脂组合物以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B...
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