【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可以生产固化的树脂材料的树脂组合物，所述固化的树脂材料具有改善的耐热性和较高的玻璃转化温度。
技术介绍
近年来，IGBT (绝缘栅双极晶体管)、M0SFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)和其他可以在高电压环境下以大容量运行的能量模块广泛地用于消费器具和工业机械。在一些此类使用半导体元件的各种模块(下文称作“半导体模块”)中，安装好的半导体元件产生 的热量可以达到高温。这会在以下几种情况下发生当半导体元件在高能级下运行；当半导体元件中的电路是高度集成的；或者当电路具有高运行频率。在所述情况下，半导体模块中的绝缘密封树脂的玻璃转化温度(Tg)必须大于或等于放热温度。为了使得用作绝缘密封树脂的固化环氧树脂材料具有耐热性，对常规环氧树脂的分子结构进行选择，并增加交联密度以提升固化材料的Tg并改善耐热性。但是，通过改变环氧树脂的分子结构或者增加交联密度来改善耐热性的方法会对绝缘密封树脂的粘度特性、吸湿性和其他必要特性产生负面影响。还已知树脂组合物包含二氧化硅细颗粒、双官能环氧树脂、多官能环氧树脂以及胺固化剂作为必要组分，其是环氧树脂组合物，用于为纤维强化...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：雁部竜也，竹松裕司，冈本健次，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：
国别省市：
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