【技术实现步骤摘要】
，属于电子信息
技术介绍
智能卡，也称IC卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡)、智慧卡 (intelligent card)、微电路卡(microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合IS07816标准的卡基中，做成卡片形式。智能卡是继磁卡之后出现的又一种新型信息工具。一般常见的智能卡采用射频技术与读卡器进行通讯。它成功地解决了无源 (卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。主要用于公交、轮渡、地铁的自动收费系统，也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包。智能卡工作的基本原理是射频读写器向智能卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。传统的智能卡电镀工序为除油、活化、电镀半光亮镍、预镀金、镀硬金...
【技术保护点】
一种智能卡封装框架的电镀方法，其特征在于，接触层电镀工艺步骤为：1.1、前处理：对成型框架的铜面进行表面清洗，除去铜面上的油脂和杂质；使用活化盐对铜面做活化处理，除掉铜面表面的氧化物；1.2、镀镍：在接触层的铜面上电镀1.8~2.2μm厚的镍层；1.3、镀磷镍：在接触层的镍层上电镀0.4~0.8μm的磷镍合金层；1.4、镀金：在接触层的磷镍合金层上再电镀0.009~0.05μm厚的金层。焊接层铜面上电镀总厚5±2μm的镍层与磷镍合金层，再在磷镍合金层上电镀0.3±0.1μm厚的金层。
【技术特征摘要】
1. 一种智能卡封装框架的电镀方法，其特征在于，接触层电镀工艺步骤为 1.1、前处理对成型框架的铜面进行表面清洗，除去铜面上的油脂和杂质；使用活化盐对铜面做活化处理，除掉铜面表面的氧化物； I. 2、镀镍在接触层的铜面上电镀I. 8^2. 2 μ m厚的镍层； I. 3、镀磷镍在接触层的镍层上电镀O. Γ0. 8 μ m的磷镍合金层； 1.4、镀金在接触层的磷镍合金层上再电镀O. 009^0. 05 μ m厚的金层。焊接层铜面上电镀总厚5±2 μ m的镍层与磷镍合金层，再在磷镍合金层上电镀0.3±0. I μ m厚的金层。2.根据权利要求I所述的一种智能卡封装框架的电镀方法，其特征在于所述的步骤1.I前处理采用先做超声振荡再电解除油的工艺，电解除油具体工艺条件为在45飞5°C条件下，使用碱性除油粉配制浓度为6(T75g/L的溶液，电解除油电流密度为6 12ASD ;浸溃时间为10 20s。3.根据权利要求I所述的一种智能卡封装框架的电镀方法，其特征在于所述的步骤I. 2镀镍的具体工艺条件为在铜面电镀I. 8^2. 2 μ m厚的镍层，电镀药水成分为氨基磺酸镍9(Tll0g/L，氯化镍l(Tl5g/L，硼酸35 40g/L，镍柔软剂3 5ml/L，镍湿润剂2 4ml/L ；PH=3. 5 4. 0，温度为55 65°C，电流密度控制在10 30ASD。4.根据权利要求I所述的一种智能卡封装框架的电镀方法，其特征在于所述的步骤I. 3镀磷镍的具体工艺条件为在镍层上电镀O. 4^...
【专利技术属性】
技术研发人员：何玉凤，王亚斌，刘琪，卞京明，
申请(专利权)人：山东恒汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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