无铜环双界面智能卡封装框架制作方法技术

无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，属于电子信息技术领域，主要应用于IC封装框架领域。本发明专利技术首先采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层（2）；然后，对第一接触层（2）和第二接触层（3）进行表面处理。导电线大大减少的双界面智能卡封装框架，减少了镀金的面积，节约了成本。而且贴入芯片时，减少了导线因与铜环接触而发生短路的可能性。

【技术实现步骤摘要】

，属于电子信息
，主要应用于IC封装框架领域。
技术介绍
智能卡，也称IC卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡)、智慧卡(intelligent card)、微电路卡(microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。智能卡是继磁卡之后出现的又一种新型信息工具。一般常见的智能卡采用射频技术与读卡器进行通讯。它成功地解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。主要用于公交、轮渡、地铁的自动收费系统，也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包。智能卡目前有单界面的产品和双界面的产品。其中单界面的产品是指智能卡单面有功能性铜块设计。双界面的产品是指智能卡双面有功能性铜块设计。一般传统的双界面做法是双面的铜块设计一起形成的。这样的做法必须在焊接孔上覆盖干膜以保护焊接孔，防止蚀刻液通过焊接孔蚀刻到第一接触层的模块。为了固定住焊接孔上的干膜必须设计铜环在焊接孔边缘。这些铜环必须电镀上镍和金。为了要把它电镀，铜环必须要加上电镀线。压焊面铜环没有实际意义，且面积很大，全部镀金，本文档来自技高网...

【技术保护点】
无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，其特征在于：首先，采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层（2）；然后，对第一接触层（2）和第二接触层（3）进行表面处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何玉凤，邵汉文，于艳，晏秀梅，
申请(专利权)人：山东恒汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：