一种非全接触式挡液管，属于电子信息设备领域。包括挡液管，挡液管两两相对，之间为待电镀IC卡封装框架，挡液管表面设药水流出口，其特征在于：所述的挡液管（1）上设接触块（3），接触块（3）设在与待电镀IC卡封装框架无铜箔覆盖部分相对应的位置...

一种非全接触式导电滚轮，属于电子信息设备领域。包括用于使待电镀IC卡封装框架通过的滚轮，滚轮与整流器的负极相连，其特征在于：所述的滚轮（1）上设有相间分布的宽导电接触块（3）与窄导电接触块（4），宽导电接触块（3）与窄导电接触块（4）设...

一种防磨伤收放料机滚轮，属于电子装置生产设备领域。包括滚轮（1），滚轮（1）中心设安装孔，其特征在于：所述的滚轮（1）为圆柱形，外表面上覆有特氟龙膜（2）。本实用新型在收放料机滚轮上贴覆特氟龙，由于特氟龙具有不粘性和滑动性，将收料端滚轮...

压膜机包胶预热轮，属于IC框架压膜机零部件领域。包括预热轮（1）和轮轴（2），所述预热轮（1）与轮轴（2）同轴并套在轮轴（2）外圈，轮轴（2）从预热轮（1）两端伸出，其特征在于：所述预热轮（1）表面固定一层具有弹性的防护层（3）。该压膜...

去毛刺除尘装置，属于机械加工配套装置领域。包括机架（1），机架（1）固定在卷料机（6）上，环氧树脂布基材（8）在卷料机（6）带动下依次通过安装在机架（1）上的去毛刺机构和除尘机构，去毛刺机构包括分别作用于环氧树脂布基材（8）上下表面的上...

一种智能卡封装框架，属于集成电路技术领域。包括基材（5）、基材（5）上方的接触层和基材（5）下方的焊接层，所述接触层和焊接层均为复合结构，自内向外依次为铜层（1）、镍层（2）和金层（4），其特征在于：在所述镍层（2）与金层（4）之间增加...

无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第...

无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第...

无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，属于电子信息技术领域，主要应用于IC封装框架领域。本发明首先采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、...

一种智能卡封装框架，属于集成电路技术领域。包括基材（5）、基材（5）上方的接触层和基材（5）下方的焊接层，所述接触层和焊接层均为复合结构，自内向外依次为铜层（1）、镍层（2）和金层（4），其特征在于：在所述镍层（2）与金层（4）之间增加...

一种智能卡封装框架的电镀方法，属于电子信息技术领域。其特征在于：本发明将成型框架进行前处理之后再在框架接触层电镀1.8~2.2μm厚的镍层，再在镍层的基础上电镀0.4~0.8μm的磷镍合金层，之后再在框架接触面的磷镍合金层外电镀0.00...