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一种智能卡封装框架的电镀方法，属于电子信息技术领域。其特征在于：本发明将成型框架进行前处理之后再在框架接触层电镀1.8~2.2μm厚的镍层，再在镍层的基础上电镀0.4~0.8μm的磷镍合金层，之后再在框架接触面的磷镍合金层外电镀0.009~...
该专利属于山东恒汇电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东恒汇电子科技有限公司授权不得商用。

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