揭示了一种用于将电子器件放入一输入介质的隔室中的方法。至少一个电子器件可被包在该输入介质的单个隔室中。通过一检查设备，对该输入介质的上侧之上的已知位置进行成像。基于这些已知位置的图像、这些已知位置的给定目标位置数据以及该输入介质的隔室的给定目标位置数据，计算该输入介质的隔室的实际位置数据。基于该输入介质的隔室的计算出的实际位置数据，控制用于这些电子器件的拾取和放置设备。揭示了一种用于确定一输出介质的隔室的实际位置的方法，该方法具有类似的步骤，其中，这些电子器件被从该输入介质的隔室中拾起来、被转移到该输出介质的隔室并且被放入该输出介质的隔室中。也揭示了用于将多个电子器件放入输入介质的隔室和输出介质的隔室中的排布系统。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将电子器件放到一输入介质的隔室中的方法。 本专利技术也涉及一种用于将电子器件放到一输出介质的隔室中的方法。本专利技术也涉及一种用于将多个电子器件放到一输入介质的隔室中的排布系统。本专利技术也涉及一种用于将多个电子器件放到输入介质和输出介质的隔室中的排布系统。
技术介绍
电子器件(比如电子部件或集成电路(IC))通常在生产过程中是在托盘中传输的，其中，单个电子器件可被包在托盘的单个隔室(口袋)中。一旦电子器件被从托盘中拾起来，它们就被放到条带的隔室(口袋)中进行封装。特别是，至少一个电子器件被从托盘的相应的至少一个隔室中拾起来，被转移到条带的相应的至少一个隔室，然后，被放到该条带的该相应的至少一个隔室中。拾取、转移和放置的步骤是通过一拾取与放置设备进行的，其中，单个电子器件可被分别包在托盘或条带的单个隔室中。将电子器件从托盘转移到条带的这一过程被称为“托盘转移到条带(taping a tray)”。更一般地，电子器件被从输入介质转移到输出介质。在此，“托盘转移到条带”仅仅是一种可能的转移类型，该托盘是输入介质，该条带是输出介质。一般，输入介质可以是托盘或条带，输出介质也可以是托盘或条带。更一般地，输入和输出介质可以是适于接收、存储并包含电子器件的任何类型的介质或者隔室或口袋的排布。在下文中，术语“隔室”和“口袋”是在相同的上下文中被使用的，是指介质上侧的任何凹陷或开口，这种凹陷或开口适于接收、存储并包含电子器件。例如，输入介质和/或输出介质可以是JEDEC/EIAJ托盘，即根据JEDEC(联合电子器件工程委员会)标准而构造的。另外，输入介质和/或输出介质可以是用于所述电子器件的模制的矩阵载体。具有多个隔室的矩阵被形成于介质的上侧，使得该介质的单个隔室可以接收并存储至少单个电子器件。X-Y坐标系被分配给该介质。介质被一理论模型限定，像CAD (计算机辅助设计)数据模型，该模型包括带有容限的目标(理论的)尺寸该矩阵中的隔室的行数；该矩阵中的隔室的列数；该矩阵的第一隔室相对于该矩阵的边缘的X偏移和Y偏移；以及各隔室之间的间距(dX，dY)。然而，这种介质的真实尺寸可能随时间而改变，受到搬运、温度、批次、甚至供货商等影响。例如，输入介质和/或输出介质可以是一条带，该条带是柔性载体，其具有用于所述电子器件的多个隔室的线性阵列或矩阵。与托盘相似，相同的或另一个X-Y坐标系被分配给该条带，并且该条带被其CAD数据限定，该CAD数据包括带有容限的目标尺寸宽度；长度；高度；间距；以及根据EIAJ (日本电子工业协会)规范的F值。为了将电子器件正确地且对得很准地放到一输出介质的隔室中，所述拾取与放置设备必须I)从电子器件上的限定的已知位置(比如该电子器件的中心)拾取该电子器件，并且2)将该电子器件转移并放置到该输出介质的一隔室中，该输出介质中该隔室的位置以及该电子器件的尺寸必须是已知的。理想情况下，对于相同类型的所有介质，可以一次给出这些位置。然而，在实践中，有若干容限必需重新校准。两个主要的容限是因为搬运中的变化以及介质之间的变化而导致的。通过设计，后一种容限是更重要的容限像托盘这样的介质可以具有高达Imm的变化。这些变化的原因之一是介质被暴露于很大的温度变化。它们被加热和冷却，同时被夹在一固定设备或平台上。 因此，一般的目的是针对每一个新的输入介质，重新校准一拾取与放置设备的拾取位置，使得该拾取与放置设备可以从各输入介质的隔室中所放置的电子器件上限定好的已知位置拾取这些电子器件并且接下来将这些电子器件转移到一输出介质中的隔室。根据所要求的精度，两种已知的不同方法被用于解决上述问题。关于第一种已知方法，在输出介质(比如条带)的隔室容限的大小充分地大于输入介质(比如托盘)的隔室容限的情况下，只有机械手(handler)模型中所限定的固定的CAD数据被使用。在这种情况下，因输入介质彼此不同而造成的失配不是问题，因为输出介质的充分大的隔室提供了充足的空间以便接收并存储相对较小的电子器件。关于在其它情况中的第二种已知方法，如果隔室的大小与电子器件的大小之差很小，则必需精确的对准。这是通过在电子器件上的视觉对准(VA)而实现的，即，通过在电子器件上使用视觉方法来进行机械对准。此处，电子器件被从输入介质的隔室中拾起来，然后，被转移到基于机器视觉的检查设备，以便分别确定该电子器件相对于该拾取与放置设备的位置或位置数据。然后，该信息被用于使该电子器件正确地对准到一输出介质的一隔室，并且将该电子器件丢入或放入该输出介质的该隔室中。通常，不止一个而是若干个电子器件被同时从一输入介质的平行的隔室并行地拾起来，并且同时被并行地放入一输出介质的平行的隔室中。此外，VA被用于计算最佳的校正，使得没有错放发生。尽管VA方法是精准且可靠的，但是其缺点是它相当慢。每一个电子器件都需要被转移到一检查设备，或者该检查设备需要被转移到该电子器件。然后，各个电子器件在那里被测量。通常，不止一个而是若干个电子器件被同时转移到具有相应数目的照相机的检查设备(或者被分别转移到具有单个照相机的相应数目的检查设备)，并且被同时检查。通过VA检查各个检查设备的各个成像视场中的各个介质的各个电子器件，在将各个电子器件放入一输出介质的各个隔室中之前，输入介质的各个隔室的实际的(即经校正的)位置数据被确定。然而，特别是，如果每小时单元(电子器件)数的吞吐量要求是很高的话，例如，针对大于每小时20000个单元的吞吐量要求的情况，检查该输入介质的每一个电子器件就极大地拉长了将电子器件从输入介质转移到输出介质的过程。另外，不利的是，VA无法确保从输入介质的各个隔室中对电子器件进行中心拾取，其中，术语“中心拾取”是指输入介质的各个隔室的中心。其它效果(就像从输入介质的隔室的中心处吹掉电子器件的时候)会影响电子器件的掉落或放置行为，并且可能导致在输出介质的各个隔室中掉落或放置得不佳(即，有较高的可能性在输出介质的各个隔室中错放电子器件)，即使之前已经进行过VA检查。在使用VA检查的情况下，对速度的不利影响变得太显著，即使上述至少一个检查设备位于该输入介质附近。然而，在不使用VA的情况下，若不去手动地调节机械手模型中该输入介质的CAD数据，通常就很难使用不同的输入介质(第三种方法)。后一种方法对速度的不利影响更厉害。目前，有两种不同的技术可将电子器件从输入介质转移到输出介质1)只使用输入介质的CAD数据的盲转移这有利地产生基本的转 移流，并且没有对速度造成不利影响；然而，盲转移不利地导致精度较低和/或复杂度较低；以及2) VA :如有必要，针对每一个电子器件，单独地进行二维校正和旋转校正这不利地产生了缓慢的或受打扰的转移流，并且对速度带来很大的不利影响；然而，VA有利地产生了较高的复杂度。上面的术语“复杂度”是指被封装的电子器件的密度、隔室或电子器件各自的微小程度以及在介质中的隔室或电子器件各自的个数。在该介质的相应的小且密的隔室中，电子器件越小且电子器件被包得越密，可包在该介质中的电子器件的个数就越大，并且该介质的尺寸以及对安全且精准地拾取、转移并放置这些电子器件所提出的要求就越复杂。概括地讲，上述VA方法的优点与盲转移和调节CAD数据的方法的缺点相对应，而上述V本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：B·万吉伯根，J·韦尔默朗，C·特鲁耶恩斯，E·德布洛克，B·阿库，
申请(专利权)人：克拉坦科股份有限公司，
类型：
国别省市：
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