本发明专利技术公开了一种伺服驱动控制器，其包括底板、功率电路板及散热鳍片，底板包括承载面和散热面，功率电路板设置于底板的承载面上，通过承载面散热，散热鳍片热耦合于散热面上。伺服驱动控制器还包括一个辅助电路板，辅助电路板上设置至少一个滤波电容，至少一个滤波电容通过辅助电路板与功率电路板电连接，底板的承载面设置一个器件收容槽，器件收容槽的深度小于等于散热鳍片的高度，辅助电路板与器件收容槽相对设置，至少一个滤波电容收容于器件收容槽内。本发明专利技术中将滤波电容单独设置在一块辅助电路板上，并利用散热鳍片的高度，在底板上开设专门收容滤波电容的器件收容槽，从而有利于将伺服驱动控制器做得更薄。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自动控制
，尤其涉及一种伺服驱动控制器。
技术介绍
现有的伺服驱动控制器的功率电路板上通常安装多个直立的滤波电容，而滤波电容的高度较高，为了安装这些滤波电容，伺服驱动控制器需要保留较大的空间，从而使得伺服驱动控制器的厚度较厚，不利于伺服驱动控制器的薄型化。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种伺服驱动控制器。可实现对伺服驱动控制器的薄型化。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种伺服驱动控制器，其包括底板、功率电路板及散热鳍片，所述底板包括承载面和散热面，所述功率电路板设置于所述底板的承载面上，通过所述承载面散热，所述散热鳍片热耦合于所述散热面上。所述伺服驱动控制器还包括一个辅助电路板，所述辅助电路板上设置至少一个滤波电容，所述至少一个滤波电容通过所述辅助电路板与所述功率电路板电连接，所述底板的承载面设置一个器件收容槽，所述器件收容槽的深度小于等于所述散热鳍片的高度，所述辅助电路板与所述器件收容槽相对设置，所述至少一个滤波电容收容于所述器件收容槽内。其中，所述功率电路板设置一个与所述器件收容槽相对的缺口，所述至少一个滤波电容贯穿所述缺口。所述辅助电路板包括一个固定表面，所述至少一个滤波电容设置于所述固定表面上。所述辅助电路板的固定表面与所述底板的承载面相背设置，所述辅助电路板收容于所述底板的器件收容槽内。所述辅助电路板的固定表面朝向所述底板的承载面设置，所述器件收容槽内设置一个支撑体，所述辅助电路板的固定表面固定于所述支撑体上。所述支撑体包括四个矩形排列的圆柱体，所述圆柱体固定于所述器件收容槽内，并沿远离所述承载面的方向延伸，所述辅助电路板的固定表面固定于所述四个圆柱体上。所述伺服驱动控制器还包括控制电路板，所述控制电路板平行设置于所述功率电路板上。所述底板包括多个支撑座，所述支撑座包括基台及延伸部，所述基台固定于所述底板的承载面上，所述延伸部连接于所述基台上，并沿远离所述承载面的方向延伸，所述功率电路板固定于基台上，所述控制电路板固定于所述延伸部上。所述底板与所述散热鳍片一体成型。伺服驱动控制器还包括顶盖和侧板，与底板配合形成收容所述功率电路板、辅助电路板及滤波电容的收容空间。本专利技术中将滤波电容单独设置在一块辅助电路板上，并利用散热鳍片的高度，在底板上开设专门收容滤波电容的器件收容槽，从而有利于将伺服驱动控制器做得更薄。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的伺服驱动控制器的第一实施例的示意图；图2是图1的伺服驱动控制器的分解图； 图3是本专利技术提供的伺服驱动控制器的第二实施例的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术实施例中，无需将大体积的滤波电容设置在功率电路板和控制电路板之之间，而是单独设置在一块辅助电路板上，并在底板上开设专门收容滤波电容的器件收容槽，从而可以减少功率电路板和控制电路板之间的间隙，有利于将伺服驱动控制器做得更薄。请一并参阅图1及图2，本专利技术第一实施例提供的伺服驱动控制器100包括：底板10、侧板20、顶盖30、功率电路板40、控制电路板50、辅助电路板60及滤波电容70及散热鳍片80。所述侧板20固定于所述底板10一侧，所述顶盖30固定于所述底板10上方，所述顶盖30的边缘与所述底板10的边缘相配合，并通过螺丝（图中未绘出）固定，所述顶盖30与所述底板10及侧板20形成收容所述功率电路板40、控制电路板50、辅助电路板60及滤波电容70的收容空间10a。其中，所述滤波电容70兼有滤波和储能的功能。所述底板10呈矩形。所述底板10包括承载面11、第一侧面12、第二侧面13、两个第一支撑座14、两个第二支承座15及三个第三支承座16及散热面17。所述第一支撑座14、第二支承座15及第三支承座16与所述承载面11一体成型。所述第一侧面12及第二侧面13相对位于所述承载面11的两侧。所述侧板20固定于所述第一侧面12，所述侧板20与所述底板10一体成型。所述散热面17与所述承载面11相对。所述散热鳍片80热耦合于所述散热面17上。本实施例中，所述散热鳍片80与所述底板10一体成型。所述两个第一支承座14及所述两个第二支承座15呈矩形排列于所述承载面11上。所述第一支承座14是L型结构。所述第一支承座14包括基台140及延伸部141。所述基台140固定于所述承载面11上，所述延伸部141一端连接于所述基台140，一端沿远离所述承载面的方向延伸。所述第二支承座15是棱柱结构。所述两个第一支承座14的延伸部141及所述两个第二支承座15用于固定所述控制电路板50。所述三个第三支承座16位于所述承载面11的三个角上。所述两个第一支承座14的基台140及所述三个第三支承座16用于固定所述功率电路板40。当然，在其他实施例中，所述第一支撑座14、第二支承座15及三个第三支承座16也可以省略，而采用不同长度的螺钉通过螺接将所述功率电路板40及所述控制电路板50固定于所述底板10上。所述承载面11上开设有器件收容槽18及辅助收容槽19。所述器件收容槽18用于收容所述滤波电容70。所述器件收容槽18的深度h1小于等于所述散热鳍片80的高度h2。本实施例中，所述器件收容槽18是矩形凹槽，所述器件收容槽18内加工有四个矩形排列的凸台18a，用于固定所述辅助电路板60。当然，在其他实施例中，也可以不加工凸台18a，而直接将所述辅助电路板60固定于所述器件收容槽18内。所述辅助收容槽19开设于所述第二侧面13一侧，用于收容制动电阻9。当然，在其他实施例中，也可以不开设所述辅助收容槽19。将所述制动电阻9固定于所述底板10的散热面17上。所述器件收容槽18及辅助收容槽19的与所述承载面11相背的表面可以安装较短的散热鳍片或者不安装散热鳍片。所述辅助电路板60固定于所述器件收容槽18上方，与所述器件收容槽18相对。所述辅助电路板60上固定有所述滤波电容70。所述滤波电容70直立固定于所述辅助电路板60上，并收容于所述器件收容槽18内。所述滤波电容70通过所述辅助电路板60与所述功率电路板40电连接。所述辅助电路板60与所述功率电路板40通过导线(图中未绘出)连接。所述滤波电容70可以固定于所述辅助电路板60上方，也可以固定于所述辅助电路板60下方。本实施例中，所述辅助电路板60包括一个固定表面61，所述固定表面61与所述底板10的承载面11相背设置，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种伺服驱动控制器，其包括底板、功率电路板及散热鳍片，所述底板包括承载面和散热面，所述功率电路板设置于所述底板的承载面上，通过所述承载面散热，所述散热鳍片热耦合于所述散热面上，其特征在于，所述伺服驱动控制器还包括一个辅助电路板，所述辅助电路板上设置至少一个滤波电容，所述至少一个滤波电容通过所述辅助电路板与所述功率电路板电连接，所述底板的承载面设置一个器件收容槽，所述器件收容槽的深度小于等于所述散热鳍片的高度，所述辅助电路板与所述器件收容槽相对设置，所述至少一个滤波电容收容于所述器件收容槽内。
【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动控制器，其包括底板、功率电路板及散热鳍片，所述底板包括承载面和散热面，所述功率电路板设置于所述底板的承载面上，通过所述承载面散热，所述散热鳍片热耦合于所述散热面上，其特征在于，所述伺服驱动控制器还包括一个辅助电路板，所述辅助电路板上设置至少一个滤波电容，所述至少一个滤波电容通过所述辅助电路板与所述功率电路板电连接，所述底板的承载面设置一个器件收容槽，所述器件收容槽的深度小于等于所述散热鳍片的高度，所述辅助电路板与所述器件收容槽相对设置，所述至少一个滤波电容收容于所述器件收容槽内。
2.如权利要求1所述的伺服驱动控制器，其特征在于，所述功率电路板设置一个与所述器件收容槽相对的缺口，所述至少一个滤波电容贯穿所述缺口。
3.如权利要求1所述的伺服驱动控制器，其特征在于，所述辅助电路板包括一个固定表面，所述至少一个滤波电容设置于所述固定表面上。
4.如权利要求3所述的伺服驱动控制器，其特征在于，所述辅助电路板的固定表面与所述底板的承载面相背设置，所述辅助电路板收容于所述底板的器件收容槽内。
5.如权利要求3所述的伺服驱动控制器，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李清明，
申请(专利权)人：深圳市合信自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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