发光二极管的封装方法技术

一种发光二极管封装方法，其步骤包括：提供一软性基板，该软性基板包括一导热层、一绝缘层和一导电层，所述绝缘层贴设于该导热层的上表面，该导电层贴设于该绝缘层的上表面；蚀刻所述导电层形成一间隙，使得所述绝缘层部分外露，所述导电层被分为相互间隔的第一电极和第二电极；提供一模具，冲压导电层上对应间隙及其两侧的部分区域，使该导电层、绝缘层及导热层均部分下陷形成凹槽；在该导电层上凹槽区域设置发光元件，该发光元件与该两电极电性连接；及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。该封装过程高效，形成结构稳固，便于大量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体结构的封装方法，尤其涉及一种。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件。凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中，随着科技的发展，发光二极管封装体的尺寸也逐渐朝着小型化及薄片化发展。发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。常见的发光二极管封装过程中，先提供一封装基板，通过蚀刻技术在该封装基板上形成凹槽，然后在该凹槽中设置与凹槽形状匹配的金属层和绝缘层，进而在凹槽内设置发光二极管晶粒。上述封装过程存在很多缺陷。首先，一般的蚀刻技术无法保证形成理想的凹槽，凹槽的形状及底面平整度都会影响发光二极管结构的稳固性及其发光质量；其次，针对特定的凹槽，需要设置相应的各封装层结构与之匹配，一般而言精准定位匹配的难度较大；再者，上述的封装过程比较繁琐，不能满足产业上快速、优良地大批量封装发光二极管的需求。因此，如何提供一种封装过程更加高效、形成结构更加稳准的发光二极管封装方法仍是业界需要解决的一个课题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种封装过程快捷高效、形成结构更加稳准的。一种发光二极管封装方法，包括以下步骤 提供一软性基板，该软性基板包括一导热层、一绝缘层和一导电层，所述绝缘层贴设于该导热层的上表面，该导电层贴设于该绝缘层的上表面； 蚀刻所述导电层形成一间隙，使得所述绝缘层部分外露，所述导电层被分为相互间隔的第一电极和第二电极； 提供一模具，冲压导电层上对应间隙及其两侧的部分区域，使导电层、绝缘层及导热层均部分下陷形成凹槽； 在该导电层上凹槽区域设置发光元件，该发光元件与该两电极电性连接；及 将一封装层覆盖形成于该发光元件上。与先前技术相比，基于上述封装方法形成的封装结构，所述导热层、绝缘层及导电层先贴设在一起，然后通过以热压的方式进行冲压形成凹槽，进而在形成的凹槽中设置发光元件及封装层，由于采取一体冲压平整度好，形成的封装结构相对稳固，且相邻各层结构同步变形，在冲压过程中贴合更加紧密，同时制造过程更加高效，有利于大量生产。附图说明图I至图7为本专利技术一实施例的的各步骤示意图。主要元件符号说明权利要求1.一种发光二极管封装方法，其包括步骤 提供一软性基板，该软性基板包括一导热层、一绝缘层和一导电层，所述绝缘层贴设于该导热层的上表面，该导电层贴设于该绝缘层的上表面； 蚀刻所述导电层形成一间隙，使得所述绝缘层部分外露，该导电层分为相互间隔的第一电极和第二电极； 提供一模具，冲压导电层上对应间隙及其两侧的部分区域，使导电层、绝缘层及导热层均部分下陷形成凹槽； 在该导电层上凹槽区域设置发光元件，该发光元件与该两电极电性连接；及 将一封装层覆盖形成于该发光元件上。2.如权利要求I所述的发光二极管封装方法，其特征在于该软性基板厚度为5(Γ150微米。3.如权利要求I所述的发光二极管封装方法，其特征在于该模具呈等腰梯形状，该冲压步骤是利用等腰梯形的上底对导电层间隙部分进行冲压。4.如权利要求3所述的发光二极管封装方法，其特征在于所述冲压方法为热压。5.如权利要求4所述的发光二极管封装方法，其特征在于该热压温度范围为100 150。。。6.如权利要求I所述的发光二极管封装方法，其特征在于冲压后间隔的两电极均包括一个侧壁及一个底壁，该两侧壁和该两底壁收容于所述凹槽中。7.如权利要求6所述的发光二极管封装方法，其特征在于该发光元件收容于所述凹槽中且设于所述两电极之一的底壁上。8.如权利要求I所述的发光二极管封装方法，其特征在于该封装层填充所述凹槽并与所述第一电极和第二电极的上表面相持平。全文摘要一种发光二极管封装方法，其步骤包括提供一软性基板，该软性基板包括一导热层、一绝缘层和一导电层，所述绝缘层贴设于该导热层的上表面，该导电层贴设于该绝缘层的上表面；蚀刻所述导电层形成一间隙，使得所述绝缘层部分外露，所述导电层被分为相互间隔的第一电极和第二电极；提供一模具，冲压导电层上对应间隙及其两侧的部分区域，使该导电层、绝缘层及导热层均部分下陷形成凹槽；在该导电层上凹槽区域设置发光元件，该发光元件与该两电极电性连接；及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。该封装过程高效，形成结构稳固，便于大量生产。文档编号H01L33/00GK102956761SQ20111024572公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月25日 优先权日2011年8月25日专利技术者陈立翔, 林新强, 陈滨全 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装方法，其包括步骤：提供一软性基板，该软性基板包括一导热层、一绝缘层和一导电层，所述绝缘层贴设于该导热层的上表面，该导电层贴设于该绝缘层的上表面；蚀刻所述导电层形成一间隙，使得所述绝缘层部分外露，该导电层分为相互间隔的第一电极和第二电极；提供一模具，冲压导电层上对应间隙及其两侧的部分区域，使导电层、绝缘层及导热层均部分下陷形成凹槽；在该导电层上凹槽区域设置发光元件，该发光元件与该两电极电性连接；及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立翔，林新强，陈滨全，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：