温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种发光二极管封装方法，其步骤包括：提供一软性基板，该软性基板包括一导热层、一绝缘层和一导电层，所述绝缘层贴设于该导热层的上表面，该导电层贴设于该绝缘层的上表面；蚀刻所述导电层形成一间隙，使得所述绝缘层部分外露，所述导电层被分为相互间隔的第...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。