【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及可以减小导线长度并且可以提高耐热性和耐光性的发光二极管封装。
技术介绍
本申请要求2011年8月18日提交的韩国专利申请No. 10-2011-0082269的优先权，在此以引证的方式并入其内容，如同在此进行了完整阐述一样。发光二极管是一种用于通过利用化合物的半导体特征将电信号转换成光的半导体。由于发光二极管具有许多优点(如，发光效率高、寿命长、功耗低以及环保)，所以发光二极管的技术应用领域逐日增加已经成为一种趋势。发光二极管形成在包括发光芯片的封装结构中。为了增加发光量，相关技术的发光二极管封装具有安装在模制部的壳体中的多个·发光芯片。但是，由于来自多个发光芯片的光被相邻的发光芯片吸收，或在相邻的发光芯片处被反射，所以造成在发光芯片之间发生光干扰的问题。如果使发光芯片之间的距离越远，则将发光芯片电连接到一起的导线长度会变得更长。由于导线受到来自发光芯片的热而收缩或膨胀时施加于导线的应力，导线的较长长度造成导线的破损。
技术实现思路
因此，本专利技术致力于一种发光二极管封装。本专利技术的一个目的是提供一种能够减小导线长度并且提高耐热性和耐光性的发光二极...
【技术保护点】
一种发光二极管封装，其包括：模制部，该模制部具有壳体；多个发光芯片，它们容纳在所述壳体中；多个主引线部，在该多个主引线部上分别安装所述多个发光芯片；至少一个子引线部，该至少一个子引线部与所述主引线部隔开形成并且利用用于将所述多个发光芯片彼此电连接的导线，电连接至所述多个主引线部和所述多个发光芯片二者中的至少任意一种。
【技术特征摘要】
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