发光二极管封装制造技术

本发明专利技术涉及可以减小导线长度并且可以提高耐热性和耐光性的发光二极管封装。该发光二极管封装包括：具有壳体的模制部；容纳在所述壳体中的多个发光芯片；多个主引线部，它们具有分别安装到该多个主引线部的所述多个发光芯片；至少一个子引线部，其与所述主引线部隔开形成并且利用用于将所述多个发光芯片彼此电连接的导线，电连接至所述多个主引线部和所述多个发光芯片中的至少任意一个。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可以减小导线长度并且可以提高耐热性和耐光性的发光二极管封装。
技术介绍
本申请要求2011年8月18日提交的韩国专利申请No. 10-2011-0082269的优先权，在此以引证的方式并入其内容，如同在此进行了完整阐述一样。发光二极管是一种用于通过利用化合物的半导体特征将电信号转换成光的半导体。由于发光二极管具有许多优点(如，发光效率高、寿命长、功耗低以及环保)，所以发光二极管的技术应用领域逐日增加已经成为一种趋势。发光二极管形成在包括发光芯片的封装结构中。为了增加发光量，相关技术的发光二极管封装具有安装在模制部的壳体中的多个·发光芯片。但是，由于来自多个发光芯片的光被相邻的发光芯片吸收，或在相邻的发光芯片处被反射，所以造成在发光芯片之间发生光干扰的问题。如果使发光芯片之间的距离越远，则将发光芯片电连接到一起的导线长度会变得更长。由于导线受到来自发光芯片的热而收缩或膨胀时施加于导线的应力，导线的较长长度造成导线的破损。
技术实现思路
因此，本专利技术致力于一种发光二极管封装。本专利技术的一个目的是提供一种能够减小导线长度并且提高耐热性和耐光性的发光二极管封装。本专利技术的其他优点、目的以及特征的一部分在随后的说明中进行阐明，而一部分在由本领域普通技术人员研究了下面的内容后会变得清楚，或者可以通过实施本专利技术而获知。本专利技术的上述目的和其他优点可以由在说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。为了实现这些目的和其他优点并且根据本专利技术的目的，如在这里实施的和广泛描述的，一种发光二极管封装包括模制部，该模制部具有壳体；多个发光芯片，它们容纳在所述壳体中；多个主引线部，在该多个主引线部上分别安装所述多个发光芯片；至少一个子引线部，该至少一个子引线部与所述主引线部隔开形成并且利用用于将所述多个发光芯片彼此电连接的导线，电连接至所述多个主引线部和所述多个发光芯片中的至少任意一个。发光二极管封装还包括第一间隔保持部，该第一间隔保持部形成为使得分别在所述多个主引线部上的所述多个发光芯片彼此相对，并且在彼此相对的发光芯片之间设置一个所述第一间隔保持部；以及第二间隔保持部，该第二间隔保持部形成在各个所述第一间隔保持部的两侧上，其中，所述第一间隔保持部和所述第二间隔保持部与所述模制部由相同的材料形成，并且各个所述第二间隔保持部形成在各个所述多个主引线部和所述子引线部之间，或者在所述多个主引线部之间的各个所述子引线部的底部上。所述多个发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，所述多个主引线部包括上面安装有所述第一发光芯片的第一主引线部和上面安装有所述第二发光芯片的第二主引线部，并且所述至少一个子引线部包括位于所述第一主引线部和所述第二主引线部之间的间隔的两侧上的第一子引线部和第二子引线部。在该情况下，由于所述第一发光芯片具有通过所述第一主引线部连接至阳极的第一端子，所述第一发光芯片具有第二端子并且所述第二发光芯片具有第一端子，所述第一发光芯片的第二端子和所述第二发光芯片的第一端子二者连接至所述第一子引线部或所述第二子引线部，并且所述第二发光芯片具有通过所述第二主引线部连接至阴极的第二端子，所以所述第一发光芯片和第二发光芯片串联连接；以及由于所述第一发光芯片具有通过所述第一主引线部连接至所述阳极的所述第一端子，所述第一发光芯片具有通过所述第一子引线部和所述第二主引线部连接至所述阴极的所述第二端子，所述第二发光芯片具有通过所述第二子引线部和所述第一主引线部连接至所述阳极的所述第一端子，并且所述第二发光芯片具有通过所述第二主引线部连接至所述阴极的所述第二端子，所以所述第一发光芯片和第二发光芯片并联连接。所述多个发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，所述多个主引线部包括上面安装有所述第一发光芯片的第一主引线部、上面安装有所述第二发光芯片的第二主引线部以及上面安装有所述第三发光芯片的第三主引线部，并且所述至少一个子引线部包括位于所述第一主引线部和所述第二主引线部之间的间隔的两侧上的第一子引线部和第三子引线部，以及位于所述第二主引线部和所述第三主引线部之间的间隔的两侧上的第二子引线部和第四子引线部。在该情况下，由于所述第一发光芯片具有通过所述第一主引线部连接至阳极的第一端子，所述第一发光芯片具有通过所述第三子引线部和所述第四子引线部以及所述第三 主引线部连接至阴极的第二端子，所述第二发光芯片具有通过所述第一子引线部和所述第一主引线部连接至所述阳极的第一端子，所述第二发光芯片具有通过所述第四子引线部和所述第三主引线部连接至所述阴极的第二端子，所述第三发光芯片具有通过所述第一子引线部和所述第二子引线部以及所述第一主引线部连接至所述阳极的第一端子，并且所述第三发光芯片具有通过所述第三主引线部连接至所述阴极的第二端子，所以所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片并联连接。同时，所述发光二极管封装还包括反射部，该反射部由与所述模制部或所述主引线部相同的材料形成在所述第一间隔保持部上、或者在所述第一间隔保持部和所述第二间隔保持部上。并且，所述发光二极管封装还包括第一反射部，该第一反射部由与所述模制部相同的材料形成在所述第一间隔保持部上、或者在所述第一间隔保持部和所述第二间隔保持部上；以及第二反射部，该第二反射部由与所述主引线部相同的材料、与所述主引线部作为一个单元形成在所述第一反射部的反射面上。发光二极管封装还包括第三反射部，该第三反射部由与所述主引线部相同的材料、与所述主引线部作为一个单元形成在所述模制部的侧面上。并且，所述第二反射部和所述第三反射部突出，比上面安装有所述发光芯片的所述主引线部的上侧面高。应当理解，上文对本专利技术的概述与下文对本专利技术的详述都是示例性和解释性的，旨在提供对所要求保护的所述专利技术的进一步理解。附图说明附图被包括进来以提供对本专利技术的进一步理解，其被并入且构成本申请的一部分，附图示出了本公开的实施方式，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。在附图中图I例示了根据本专利技术的第一优选实施方式的发光二极管封装的平面图。图2例示了图I中的发光二极管封装中沿导线的截面。图3例示了图2中的子引线部的另一个形状的截面。图4例示了示出了图I中的发光芯片并联连接的结构的平面图。图5例示了示出了根据本专利技术的优选实施方式的发光二极管封装中的第一至第三发光芯片并联连接的结构的平面图。图6例示了根据本专利技术的第二优选实施方式的发光二极管封装的截面。图7例示了根据本专利技术的优选实施方式的图6中的反射部的截面。图8例示了根据本专利技术的另一个优选实施方式的图6中的反射部的截面。具体实施例方式现在将详细描述本专利技术的具体实施方式，其示例示出在附图中。在可能的情况下，在整个附图中将使用相同的附图标记表示相同或类似的部件。图I例示了根据本专利技术的第一优选实施方式的发光二极管封装的平面图，并且图2示出了图I中的发光二极管封装中沿导线的截面。参照图I和图2，发光二极管封装包括多个发光芯片110、多个主引线部112、多个子引线部114、模制部120和密封部116。多个发光芯片110容纳在由模制部120形成的壳体中，利用导线连接至多个主引线部112和多个子引线部114中的至少一个。因此，发光芯片110根据通过主引线部112和子引线部114本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装，其包括：模制部，该模制部具有壳体；多个发光芯片，它们容纳在所述壳体中；多个主引线部，在该多个主引线部上分别安装所述多个发光芯片；至少一个子引线部，该至少一个子引线部与所述主引线部隔开形成并且利用用于将所述多个发光芯片彼此电连接的导线，电连接至所述多个主引线部和所述多个发光芯片二者中的至少任意一种。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：韩京甫，张丞镐，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：