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本发明涉及可以减小导线长度并且可以提高耐热性和耐光性的发光二极管封装。该发光二极管封装包括：具有壳体的模制部；容纳在所述壳体中的多个发光芯片；多个主引线部，它们具有分别安装到该多个主引线部的所述多个发光芯片；至少一个子引线部，其与所述主引线...
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