【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层式阵列型发光二极管光引擎，尤其是涉及一种可提升发光效率、完全避免光学组件受潮的多层式阵列型发光二极管光引擎。
技术介绍
按LED的发光原理是利用半导体固有特性，它不同于以往的白炽灯管的放电、发热发光原理，而是将电流顺向流入半导体的PN接面时便会发出光线，所以LED被称为冷光源(cold light)。由于LED具有高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低且不含水银等有害物质等优点，故可广泛应用于照明设备产业中，且其通常以LED阵列封装方式应用在电子广告牌、交通号志等商业领域。 现有技术的多层式阵列型发光二极管的封装方法，首先制备一基板，并使两导线架定位于该基板的导线架容置槽中，接着射出成型一封装模块以将该基板与两导线架包埋固定，接着将所述发光二极管晶粒配置于该基板的出光区表面上，再使所述发光二极管晶粒与该两导线架形成一电性回路，在该发光二极管上依序形成绝缘保护层及荧光层，最后直接射出透镜罩在封装模块上，其中所述发光二极管能用阵列排列的方式配置于该基板上，又本专利技术以层迭式方式的封装方法制成多层式阵列型发光二极管。然而现有技术的缺点在于无法长期使用...
【技术保护点】
一种可杜绝湿气的多层式阵列型发光二极管光引擎，其特征在于，该可杜绝湿气的多层式阵列型发光二极管光引擎包含：一基板，该基板具有一表面及一出光部，该表面并设置有至少一圈槽缝，该至少一圈槽缝环绕该出光部而设置，且该基板并具有一环周缘，所述封装孔分布设置在该基板的该环周缘的周边处；一封装体，该封装体将该基板的该环周缘及位于该环周缘的周边上下处完全包覆起来，该封装体也将所述封装孔及该槽缝一并包覆，该封装体并围构出有一光学腔室，该光学腔室具有对应于该出光部的一出光口，该光学腔室具有一内壁面，该封装体具有一顶面，该内壁面与该出光部的表面相对具有一交角关系，该内壁面的顶缘向外延设有一封合面...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡仲孚，吴永富，刘奎江，
申请(专利权)人：盈胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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