高频快恢复二极管制造技术

一种高频快恢复二极管，包括二极管芯片组、焊片、引线、引线头、包胶层和塑封体。二极管芯片组包括ｎ片二极管芯片按同向极性顺序排列，ｎ片二极管芯片中有１片、或２片、……或ｎ－１片芯片为快恢复二极管芯片，其余芯片为普通整流二极管芯片，各片二极管芯片的两侧均置有一焊片且与焊片互相连接，两个二极管引线的引线头端面分别与二极管芯片组两端的焊片相连接，二极管芯片组和焊片的外周设有包胶层，两个引线头和包胶层外围有塑封体。塑封体为圆柱体，或为方形柱体。本发明专利技术较传统高频快恢复二极管具有短的反向恢复时间和较高耐压性能，价格便宜，采购方便，从而降低了高频快恢复二极管生产成本，适合于工业化大生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体器件领域中的高频二极管，特别涉及多晶粒的高频快恢 复J1^及管的结构。
技术介绍
目前，电子技术已经广泛应用在国民经济的各个领域中，t艮十分迅i4, 具有控制方便、高效节能的特点，被国家列入重点发展的关键技术之一。电子技术的^^:势是高压大容量化，快速高频化和模块智能化，高频快恢复Ji^及 管是近年来问世的新型半导体器件，具有开关特性好，反向恢复时间短、正向 电流大、体积小、安装简Y更等优点，广泛用于开关电源、脉宽调制器、不间断 电源、交流电动才几变频调速、高频加热等装置中，作高频、大电流的续流J^及 管或整流管，是极有M前途的电力、电子半导体器件。传统的高频快恢复二极管均为多个快恢复二极管芯片组成，这些芯片均具 有较短的反向恢复时间，还具有较高的耐压性能，但这类芯片不仅价格高，采 购困难，有时还需要进口。在大M^莫生产制造中，迫切需^^是供一种既能具有 较短的反向恢复时间特性和较高耐压性能，又^H^更宜，采购方便，可适合 于工业化大生产的高频快恢复J^f及管。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种既能缩短反向恢复时间，又能提高耐压性能， 而且还能降4^本，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频快恢复二极管，包括二极管芯片组（１）、焊片（２）、引线（３）、引线头（３－１）、包胶层（４）和塑封体（５）；二极管芯片组（１）包括ｎ片二极管芯片（１－１、１－２、１－３、．．．．．．１－ｎ），按同向极性顺序排列，各片二极管芯片（１－１、１－２、１－３、．．．．．．．１－ｎ）的两侧均置有一焊片（２）且与焊片（２）互相连接，两个二极管引线（３）的引线头（３－１）端面分别与二极管芯片组（１）两端的焊片（２）相连接，二极管芯片组（１）和焊片（２）的外周设有包胶层（４），两个引线头（３－１）和包胶层（４）外围有塑封体（５）；其特征在于：所述ｎ片二极管芯片（１－１、１－２、１－３、．．．．．．．１...

【技术特征摘要】
1、一种高频快恢复二极管，包括二极管芯片组(1)、焊片(2)、引线(3)、引线头(3-1)、包胶层(4)和塑封体(5)；二极管芯片组(1)包括n片二极管芯片(1-1、1-2、1-3、......1-n)，按同向极性顺序排列，各片二极管芯片(1-1、1-2、1-3、.......1-n)的两侧均置有一焊片(2)且与焊片(2)互相连接，两个二极管引线(3)的引线头(3-1)端面分别与二极管芯片组(1)两端的焊片(2)相连接，二极管芯片组(1)和焊片(2)的外周设有包胶层(4)，两个引线头(3-1)和包胶层(4)外围有塑封...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕全亚，陈云峰，杨吉明，
申请(专利权)人：常州佳讯光电产业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]