LED灯板的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED灯板的封装结构，其中该LED灯板包括封装基板和安装于封装基板上的多个LED芯片，该多个芯片分成若干组，每组芯片通过金线串联，其中该若干组芯片的输入引脚共同连接至一块导电线迹，该若干组芯片的输出引脚共同连接至另一块导电线迹，前述输入引脚连接的导电线迹与输出引脚连接的导电线迹共同连接至一个多路的连接器，使各组芯片的输入和输出与多路连接器的每一路对应，实现对每组芯片的分别独立驱动。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED灯板的封装结构
本技术是关于芯片封装
，特别是关于LED灯板的封装结构。
技术介绍
LED照明技术中，为了实现高亮度，可采用的一个技术方案是，在一个封装基板上封入多个LED芯片。如图I所示，在封装基板11上多个LED芯片12是分成若干组，每组LED芯片包括多个LED芯片12，这些LED芯片12通过金线13相互连接，各组的LED芯片12的正极连接到一个公共导电线路14上，各组LED芯片12的负极连接到一个公共导电线路15上,导电线路14引出整个封装结构的正极16，导电线路15引出整个封装结构的负极16，这样包含许多个LED芯片的一整块LED灯板通过公共的正负极16与外部驱动电路连接，由驱动电路对LED灯板的LED芯片提供驱动。 现有的这种包含许多颗LED芯片的LED灯板，通常驱动电路是对公共正负极两端提供恒流驱动，其中多组LED芯片相当于是并联，总的电流虽然是恒定的，但具体会因为每一颗芯片的正向电压值(VF)不同而造成每一路电流略有差异，最终结果会造成部分芯片电流较大而影响整体的寿命。因此，有必要对现有的LED灯板的封装结构和方法进行改进，以克服前述缺陷。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种LED灯板的封装结构，其中该LED灯板包括封装基板和安装于封装基板上的多个LED芯片，该多个LED芯片分成若干组，每组中的芯片通过金线串联，在封装基板上设置有一个多路连接器，该若干组芯片的输出引脚共同连接至一块导电线迹，该若干组芯片的每一输入引脚与输出引脚共同连接的导电线迹分别与连接器的每一路对应连接，实现对每组芯片的分别独立驱动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德涛，李秀富，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：