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本实用新型提供一种LED灯板的封装结构，其中该LED灯板包括封装基板和安装于封装基板上的多个LED芯片，该多个芯片分成若干组，每组芯片通过金线串联，其中该若干组芯片的输入引脚共同连接至一块导电线迹，该若干组芯片的输出引脚共同连接至另一块导电...
该专利属于苏州东山精密制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州东山精密制造股份有限公司授权不得商用。

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