【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种发光二极管结构,尤指一种将具有LED晶片的基板及胶体层及透镜通过卡固快速连接,由此可提高出光效率并可快速改变色温或配光角度的发光二极管结构。
技术介绍
近年来,随着发光二极管(Light-emitting diode,以下简称LED)新兴照明产业发展迅速,使LED在亮度、功率、寿命、耗电量、反应速率等方面已经超过或接近传统灯泡的节能光源,以使LED目前已渐渐开始取代传统灯泡,其中以大功率LED在路灯、景观、洗墙、室内照明等领域早已经大量广泛应用。并随着LED产业的发展,多晶集成式的LED模块作为光源也有广泛的应用,其中,多晶集成式的LED封装形式的集聚使用比单颗IW封装好的LED更具有许多独特的优点,且随着LED裸晶光效的进一步提升,多晶集成式LED封装模块也可呈现出许多成本上的优势。在近期的研发技术中,业界有发展出一种具有大功率的多晶元集成LED模块,使单一的LED发光模块可以提供有10W-100W之间的功率,且解决了功率大于5W的LED模块的散热及配光问题。此前有一种技术是直接将萤光粉层涂布在LED裸晶上直接以混光射出,但是大功率多晶片 ...
【技术保护点】
一种发光二极管结构,其特征在于,包括:一基板,具有一凹槽及侧边具有至少一固定部;一多个LED晶片,设置于该凹槽内;一第一胶体,设置于该凹槽与该LED晶片上;一第二胶体,设置于该第一胶体相对于该基板另一侧位置处;及一透镜,于侧边位置处具有对接该固定部的至少一被固定部。
【技术特征摘要】
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