本实用新型专利技术公开了一种光模块散热装置。本实用新型专利技术的光模块散热装置包括金属导轨和导热块；所述金属导轨的表面设有与所述导热块相匹配的开孔，所述导热块通过所述开孔与插在金属导轨中的光模块发热面形成接触。本实用新型专利技术的光模块散热装置能够将光模块产生的热量快速传导到外界，稳定光模块的性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子通信领域，尤其涉及一种光模块散热装置。
技术介绍
光模块作为通讯设备中主要功能部件被越来越多的使用，且随着通信业务量的增长，光模块的散热问题也受到更多的重视。由于光模块本身耐温能力低，且其发热功耗越来越大，已经成为通信设备的散热瓶颈问题。一种常见的光模块金属导轨如图1所示，光模块1在使用吋，需要插入到金属屏蔽导轨2中与硬件连接，不使用时再将其拔出。由于普通的金属导轨主要起限位和屏蔽的作用，在工作时将光模块插入到导轨中，此时，金属导轨壁面和光模块本身之间存在一定空气间隙，产生较大的空气热阻，导致光模块产生的热量不能很好的传导到外界，这是致使目前·光模块散热变差的主要原因。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是，提供一种光模块散热装置，能够将光模块产生的热量快速传导到外界，有效地提高光模块的散热效果。为解决上述技术问题，本技术提供一种光模块散热装置，其具体技术方案如下一种光模块散热装置，其特征在干，包括金属导轨和导热块；所述金属导轨的表面设有与所述导热块相匹配的开孔，所述导热块通过所述开孔与插在金属导轨中的光模块形成接触。进ー步地，所述光模块发热面朝上，所述金属导轨的上表面设有与所述导热块相匹配的开孔。进ー步地，所述导热块的最大横截面小于所述开孔的面积。进ー步地，所述导热块与所述金属导轨相接触。进ー步地，所述光模块散热装置还包括导热块定位装置；所述导热块通过所述导热块定位装置与所述光模块相接触。进ー步地，所述导热块定位装包括设置在所述开孔的边沿设有至少ー个定位件；所述导热块的侧面还设有至少ー个与所述定位件相匹配的定位孔。进ー步地，所述导热块包括第一导热块和第二导热块；所述第二导热块设置在所述第一导热块的底部，所述第二导热块通过所述开孔与所述光模块相接触，所述第一导热块与所述金属导轨的上表面相接触。进ー步地，所述光模块导热装置，还包括使所述导热块与所述光模块紧密接触的导热块扣具，所述导热块扣具与所述金属导轨相匹配。进ー步地，所述金属导轨的侧面设有至少ー个扣件，所述扣具上设有与所述扣件相匹配的孔，所述扣具扣在所述金属导轨和导热块上，使所述导热块与所述光模块紧密接触。进ー步地，所述导热块扣具上设有至少ー个弾性部件，所述导热块本体上设有与所述导热块扣具上的弾性部件相匹配的凹槽。本技术的有益效果是本技术的光模块散热装置通过在金属导轨的上表面设置与所述导热块相匹配的开孔，并通过导热块将光模块产生的热量导出，有效的提高光模块的散热；通过设置导热模块扣具使光模块与导热快紧密接触，减小接触面的间隙，进ー步提高导热块的导热效果；在金属导轨的侧面和导热快扣具上设置弹性部件，加强导热块与光模块的接触。附图说明图1为现有的光模块和金属导轨的装配示意图；·图2为本技术实施例光模块散热装置的第一种分解图；图3为图2中导热块的右视图；图4为本技术实施例光模块散热装置的第二种分解图；图5为本技术实施例光模块散热装置的第三种分解图；图6为本技术实施例光模块散热装置装配完成的结构示意图。具体实施方式本技术的主要构思是通过设置导热块与光模块接触，将光模块产生的热量快速传导到外界，稳定光模块的性能。下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进ー步详细说明。本实施例光模块散热装置，包括金属导轨和导热块；所述金属导轨的表面设有与所述导热块相匹配的开孔，所述导热块通过所述开孔与插在金属导轨中的光模块形成接触。导热块通过与光模块形成接触，有效降低金属导轨壁面与光模块间的热阻，将光模块产生的热量传导给外界，起到良好的热传导作用。本实施例中当光模块有发热面时，可以使导热块与光模块的发热面相接触，传导热量；若没有发热面时，也可以使导热快与光模块中产生热量最多相接触，使其更好的传递热量。本实施例中金属导轨上的开孔位置是在金属导轨的上表面设置与所述导热块相匹配的开孔。当光模块有发热面时，可以根据光模块的发热面的位置来确定的，如当光模块的发热面朝上时，可以在金属导轨的上表面设置与所述导热块相匹配的开孔，开孔的位置是与光热块的发热面的位置相对应的。但在ー些特殊情况下，金属导轨上的开孔位置是可以不根据光模块的发热面的位置来确定，如当光模块的发热面朝上时，也可以在金属导轨的侧面设置开孔，通过设计合适形状的导热块来使导热块与发热面相接触。本实施例的导热块与金属导轨之间的连接或者位置关系可以有好几种。如当导热块的最大横截面小于开孔的面积时，整个导热块穿过金属导轨上表面的开孔与光模块相接触，不与金属导轨的任何部件相接触。在实际应用中可以在导热块的下表面和光模块的发热面设置相配合的装置，使导热块的下表面与光模块相连接。在本实施例中的导热块的最大横截面小于开孔的面积时，为了能够使导热块固定，可以在金属导轨的开孔边沿设置若干弾性部件，在导热块的侧面设置与弾性部件相配合的卡孔，弾性部件与导热块卡孔的配合使得导热块本身悬浮在光模块上，当插入光模块吋，只要导热块设计合适的高度，就能与光模块的发热面相接触，从而传导热量。在实际应用时，为了能使光模块散热装置中的导热块能够定位和固定在金属导轨上，可以通过设置ー个定位装置，来使导热块的位置固定。所以本实施例的光模块散热装置还包括导热块定位装置，导热块通过导热块定位装置与光模块的发热面相接触。定位装置分别与金属导轨、导热块相连接，固定导热块的位置，让光模块的发热面与导热块能够很好的接触。导热块定位装置可以是设置在所述开孔的边沿设有至少ー个定位件，所述导热块的侧面还设有至少ー个与定位件相匹配的定位孔。定位件可以为弹性部件，定位孔可以使设置在导热块侧面与弾性部件相匹配的卡孔。这样通过弹性部件和卡孔的配合，固定了导热块的位置。本实施例的定位件也可以是与金属导轨相匹配的外壳套，外壳套中间设有一 个卡住导热块的弾性部件，在装配散热装置用与金属导轨相匹配的外壳套上的弾性部件卡住导热块的上端，然后插入开孔中，外壳套套在金属导轨外表面，导热块下端与光模块发热面相接触。本实施例的散热装置中的导热块，也可以与金属导轨相接触。本与金属导轨相接触的情况下，所述导热块包括第一导热块和第二导热块；所述第二导热块设置在所述第一导热块的底部，所述第二导热块通过所述开孔与所述光模块发热面相接触，所述第一导热块与所述金属导轨的上表面相接触。导热块形状可以是像杯盖形状，导热块上部的面积大于下部的面积，导热块下部与光模块的发热面接触，上部搭在金属导轨的上表面，起固定作用。如图2所示，该光模块散热装置包括金属导轨5和导热块4，在金属导轨的上表面开有与导热块4相匹配的开孔6,导热块通过开孔6与插在金属导轨5内的光模块上表面相接触，本实施例的导热块4包括包括凸部8和导热块本体9，如图3所示，凸部8 (第二导热块)设置在所述导热块本体9 (第一导热块)的底部，凸部8 (第二导热块)通过开孔6与插在金属导轨5中的光模块上表面即当前的发热面形成接触，导热块本体9 (第一导热块)是露在开孔6的外面。导热块4起热传导作用，将光模块产生的热量传递给外界。当然本实施例的导热块也可以不设置图3中的凸部8，只要设置与合适的开孔和导热块，保证导热块能够与光模块相接触就可以，如导热块可以为一整块的正方体或长方体。在上述介绍的光模块散热装置的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光模块散热装置,其特征在于，包括金属导轨和导热块；所述金属导轨的表面设有与所述导热块相匹配的开孔，所述导热块通过所述开孔与插在金属导轨中的光模块形成接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国强，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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