【技术实现步骤摘要】
本技术涉及屏蔽散热材料
，尤其涉及ー种屏蔽散热材料结构。
技术介绍
随着电子产品的多功能化及组装的轻、薄、小型化，电讯号在高频传输过程中容易产生相互干扰，影响设备正常工作；同时电子设备在运行时产生大量热需及时排除，否则因 设备腔体内工作温度升高，不仅降低设备运行效率，同时设备的使用寿命将大大缩短。目前使用的屏蔽、散热材料为独立式结构，需分别使用，不但エ艺复杂，且不易制作为较薄型的材料。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种屏蔽散热材料结构，其具有厚度薄、屏蔽及散热效果好的特点，易于生产作业。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案。ー种屏蔽散热材料结构，它为ニ层层状结构，第一层为纯度要求99. 8%以上、热传导率380w/m.k的铜箔，第二层为热固或光固化油墨层，所述热固或光固化油墨层涂覆在铜箔的其中一面。进ー步的，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔中的ー种。进ー步的，所述铜箔的厚度为12unT35um。进ー步的，所述油墨层为改性环氧层、丙烯酸层、聚酯层、聚氨酯层的ー种或两种以上的混合物薄层。进ー步的,所述油墨层的厚度为5unT50um。本技术有...
【技术保护点】
一种屏蔽散热材料结构，其特征在于：它为二层层状结构，第一层为纯度要求99.8%以上、热传导率380w/m.k的铜箔，第二层为热固或光固化油墨层，所述热固或光固化油墨层涂覆在铜箔的其中一面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：向必军，吕斌，
申请(专利权)人：东莞市群跃电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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