【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种关于排热结构，特别是供排除电子装置所产生的热量的排热结构、排热垫及排热收纳袋。
技术介绍
传统中，高速运转可携式的电子装置会产生高温，而该高温所形成的热量的累积，进而对该电子装置产生明显的影响，例如累积的该热量会让该电子装置发生运算延迟、运算错误以及当机等严重的影响。为解决上述的缺陷，现有技术将该电子装置放置在例如装设有风扇的散热垫的上方，用以排除该电子装置所产生的该热量，且由于该散热垫具有该风扇，故需要额外地接入电源或是自该电子装置取得电源，用以供应该风扇的运作。然而，上述的散热垫除必需要有电源的供应之外，一般的该散热垫为硬式的结构，其并不利于携带，故仅适用于在固定的位置。故如何解决公知技术的缺失，变成亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种排热结构，借助多个肋除用以支撑电子装置外，还可降低与该电子装置接触的面积，并再通过该等肋之间所形成的排热沟槽用以快速地排除该电子装置所产生的热量，用以达到避免该热量累积在该电子装置的功效。本技术上网另一目的在于根据上述的排热结构，又可将该等肋区分为主肋与多个子肋，又该等子肋的高度低于该主肋的高度，...
【技术保护点】
一种排热结构，供排除电子装置所产生的热量，其特征在于，该排热结构包含：基材；散热体，设置于所述基材，且所述散热体具有主肋与多个子肋，其中，所述主肋为半波形状及周期性地突出于所述基材，所述主肋在所述基材形成主肋波峰区域与主肋波谷区域；以及所述子肋分别地设置在所述主肋的二侧以形成多个排热沟槽，多个子肋之间彼此相隔一间隔宽度，又每一所述子肋在所述基材形成子肋波峰区域与子肋波谷区域，且所述子肋波峰区域相对应于所述主肋波峰区域及所述子肋波谷区域相对应于所述主肋波谷区域，又根据每一所述子肋与所述主肋之间所相距的间距，而决定所述子肋波峰区域基于该主肋波峰区域的缩放比例。
【技术特征摘要】
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