本实用新型专利技术涉及一种薄膜电容器，其主要运用于电容器制造领域，尤其是涉及一种薄膜电容器，其包括蒸镀电极、电极箔、引线、介质、芯子，芯采用了芯子后，薄膜电容器的频率特性优异，介质损失很小，能确保信号在传送时，避免了有太大的失真，并且具有一种自我复原功能，即当电极的微小部分因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部分周围的电极金属，会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘，使电容器再度回复电容器的作用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种薄膜电容器，尤其是涉及电极箔式薄膜电容器。
技术介绍
有感箔式薄膜电容器(以下称有感箔式构造)因本身不具备自我复原功能，须根据介质的耐压性能来设计膜的厚度。绝大多数的设计的耐压能力为额压电压/膜厚=耐压能力20￥/^111，设计时的耐压能カ都超过50￥/^111。有感箔式构造エ艺虽然很简单，并且形状小，具有一定的价格竟争优势，但是耐压能力不够强、并且不能容纳高电压以及大能量、也 没有自我复原功能的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供ー种薄膜电容器，解决传统薄膜电容器耐压能力不够强、不能容纳高电压以及大能量、并且没有自我复原功能的问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下ー种薄膜电容器，其包括蒸镀电扱、电极箔、引线、点介质、芯子，所述引线焊在所述电极箔上，所述引线的一端与芯子相连，所述电极箔焊接在所述蒸镀电极长边的ー侧上，所述蒸镀电极焊在所述点介质上。所述电极箔接触面的蒸镀膜电阻小于等于I. 5Q/nm，接触面以外的电阻值范围为1.5Q/nm 10Q/nm。所述引线通过所述引线上的两处点焊焊接在所述电极箔上，在所述电极箔与所述蒸镀电极之间的焊接材料为导电材料。所述电极箔(具备基材，由阀作用金属箔组成；第I粗糙化层，由在基材的第I面通过蒸镀形成的阀作用金属构成；和第2粗糙化层，由在基材的第2面通过蒸镀形成的阀作用金属构成。第I和第2粗糙化层各自的空孔径的众数为0. 02 u m 0. IOy m。第I粗糙化层的厚度比第2粗糙化层的厚度大。)接触面的蒸镀膜电阻为I. 5Q/nm以内接触面以外的电阻在I. 5 Q /nm 10 Q /nm之间。所述电极箔能通过蒸镀可靠地制造出粗糙化层，并且能够得到具有大容量的固体电解电容器，电极箔与蒸镀电极箔之间的连接材料是导电材料。所述薄膜电容器具有无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小，能确保信号在传送时，不致有大大的失真情形发生。这种薄膜电容器由于使用了芯子后，具有ー种自我复原功能，即当电极的微小部分因为所述电介质的脆弱而引起短路时，引起短路部分的周围的蒸镀电极会因所述薄膜电容器所帯的静电能量或短路电流，从而引发更大面积的溶融和蒸发，使得所述薄膜电容器恢复绝缘，使电容器再度回复电容器的作用。本技术的有益效果是在使用本次专利技术的电容器芯子构造后，具备了传统箔式电容器所没有的自我复原功能，并且频率特性优异、失真小，且耐压能力由原来的20V/U m提闻到50V/ u m以上，体积大小不超过常规品的50%,而且闻电压、大容量、小型化、低成本。附图说明图I为本技术结构部分A-A剖视图；图2为本技术的侧视图；附图中，各标号所代表的部件列表如下I、蒸镀电极，2、电极箔，3、引线，4、电介质，5、芯子具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图I所示的薄膜电容器结构图，在采用了本专利技术所述的芯子5构成薄膜电容器后，将所述薄膜电容器连接到电路中，由于采用了芯子5，当电极的微小部分因为图2所示的电介质4脆弱而引起短路时，引起短路部分的周围的所述蒸镀电极I因所述薄膜电容器所帯的静电能量或短路电流，从而引发了更大面积的溶融和蒸发，使得所述薄膜电容器恢复了绝缘，使所述薄膜电容器再度恢复正常的薄膜电容器的作用，，并且介质损失很小，确保了信号在传送时，并没有大大的失真发生。所以这种薄膜电容器使用了芯子后，具有了一种自我复原功能。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种薄膜电容器，其特征在于其包括蒸镀电极、电极箔、引线、点介质、芯子，所述引线焊在所述电极箔上，所述引线的一端与芯子相连，所述电极箔焊接在所述蒸镀电极长边的一侧上，所述蒸镀电极焊在所述点介质上。2.根据权利要求I所述的薄膜电容器，其特征在于所述电极箔接触面的蒸镀膜电阻小于等于I. 5Q/nm,接触面以外的电阻值范围为I. 5 Q /nm 10Q/nm。3.根据权利要求I所述的薄膜电容器，其特征在于所述引线通过所述引线上的两处点焊焊接在所述电极箔上。4.根据权利要求I或2或3所述的薄膜电容器，其特征在于所述电极箔与所述蒸镀电极之间的焊接材料为导电材料。专利摘要本技术涉及一种薄膜电容器，其主要运用于电容器制造领域，尤其是涉及一种薄膜电容器，其包括蒸镀电极、电极箔、引线、介质、芯子，芯采用了芯子后，薄膜电容器的频率特性优异，介质损失很小，能确保信号在传送时，避免了有太大的失真，并且具有一种自我复原功能，即当电极的微小部分因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部分周围的电极金属，会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘，使电容器再度回复电容器的作用。文档编号H01G4/33GK202758751SQ20122041280公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日专利技术者陈重生 申请人:扬州日精电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种薄膜电容器，其特征在于：其包括蒸镀电极、电极箔、引线、点介质、芯子，所述引线焊在所述电极箔上，所述引线的一端与芯子相连，所述电极箔焊接在所述蒸镀电极长边的一侧上，所述蒸镀电极焊在所述点介质上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈重生，
申请(专利权)人：扬州日精电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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