【技术实现步骤摘要】
箔式有感薄膜电容器技术领 域本专利技术涉及电子元件领域，尤其涉及一种箔式有感薄膜电容器。
技术介绍
电容器是构成电子电路的主要的电子部品，使用各种材料和不同结构的电容器正在开发和使用中。薄膜电容器以其优越的性能占有很大的市场。其中无感式薄膜电容器CL21采用金属化膜无感式卷绕，在薄膜上蒸镀金属，在引出电极前，为避免直接与金属化膜溶接会损伤介质膜，通常在金属化膜两端喷金属属材料后，再将引脚线焊接在喷金属上，弓丨脚线在卷芯外部，与卷芯轴线垂直，然后进行涂装、电检、加工，工艺复杂，需要包裹、赋能、喷金、拆带、去毛刺工序，生产周期长，成本高，而且喷金材料不环保，对环境影响大，对作业人员健康影响大。还有一种金属化薄膜电容器，其特征为工作频率范围宽，损耗低，脉冲处理能力低至中等和能够自愈。这些金属化薄膜电容器具备自愈和其他优点，但是制造会比较昂贵，同时他们无感型卷绕的内在特性，如使用金属末端喷涂处理导线连接，使得他们制作复杂且昂贵。国内高档箔式有感薄膜电容器一直以来为日本松下、日精电机、飞利浦、意大利阿科、西门子等公司所垄断。国内现有技术品质性能差，工艺复杂、成本高、生产周期长、不...
【技术保护点】
箔式有感薄膜电容器，包括两条引线(1)、本体(2)和电容器芯子，其特征在于：所述的电容器芯子包括两层铝箔(3)和两层薄膜(4)，所述的铝箔(3)略短于薄膜(4)，所述的两层铝箔(3)和两层薄膜(4)层层穿插。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐正权，
申请(专利权)人：兴化市金盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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