电容量稳定的电容器的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电容量稳定电容器的制造方法。主要是针对金属化薄膜电容器，特别是降压及跨线使用的电容器。采取相应措施，确定较适宜的热聚合生产工艺，选定了抗潮性良好的封装材料，有效保证了金属化薄膜电容器在使用过程中电容量稳定的性能，本发明专利技术还公开了使用该制造方法制造的电容量稳定的电容器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，本专利技术还涉及使用该制造方法制造的电容器。
技术介绍
金 属化薄膜电容器在抑制电源电磁干扰和降压线路中得到越来越广泛的应用，如在微波炉、咖啡壶、面包机、LED照明、直发器中。但在大量使用金属化薄膜电容器的过程中，常常会出现电容量失效降低的现象，造成电子产品不能达到抑制电源电磁干扰的效果甚至停止工作，给终端用户带来较大困扰，并对电子产品品质产生怀疑。因此，减缓金属化薄膜电容器在使用过程中电容量衰减的速度，显得意义重大。在电容器制作过程中，膜层之间存在微量的空气，且较难完全消除(《电子元件与材料》第28卷第10期《CBB65型交流金属化薄膜电容器交流声的控制》)。电容器工作时，空气在电场作用下，有可能被电离(专利技术专利02802024. 3的说明书第2页)。空气电离后产生臭氧，臭氧是一种不稳定的气体，常温下能分解为氧原子，氧原子是一种强氧化剂，低浓度下可瞬间完成氧化作用。金属化薄膜的金属镀层(成份为Zn/Al)遇到臭氧分解的氧原子后立即被氧化，生成透明不导电的金属氧化物ZnO和Al2O3,实际表现为极板面积减小，电容器容量下降(化学工业出版社出版的《臭氧技术及应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容量稳定电容器的制造方法，该方法包括以下步骤：芯子定型步骤：将金属化膜通过卷绕、热压、喷金步骤形成电容器芯子；热聚合：在高温下使金属化膜收缩；封装固化：将热聚合以后的电容器芯子经过赋能、点焊，然后使用灌封料封装固化，得到成品电容器，其中，所述热聚合步骤的温度为105℃？125℃，时间为2～8小时；在所述封装固化步骤中，固化温度为90℃？130℃，固化时间为3？6小时。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊红杰，吴建伟，
申请(专利权)人：深圳塑镕电容器有限公司，
类型：发明
国别省市：