【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件领域，尤其涉及一种金属化聚丙烯薄膜电容器。
技术介绍
电容器是构成电子电路的主要的电子部品，使用各种材料和不同结构的电容器正在开发和使用中。其中箔式薄膜电容器占有很大的市场，箔式薄膜电容器包括两个由铝箔制成的金属箔电极，这两个电极之间由作为电介质的一片塑料薄膜隔开，所述塑料薄膜可为聚酯，聚丙烯或聚碳酸酯等，所述塑料薄膜的厚度范围通常为2 μ m至24 μ m，且如下面所述通常所述电介质薄膜的厚度源自电容器的额定电压，所述铝箔的厚度范围为4 ym至9μ m，箔式薄膜电容器可以两种方式卷绕有感方式和无感方式；箔式薄膜电容器的电感由所述电介质膜的宽度决定，这本身是个缺点，因为大的额定电容器中，所述电介质膜的宽度会增加；从而导致这种大的额定电容器单元提供的电感也会增加；当把高电压施加在所述理论上是绝缘体的电容器上时，由于箔式电极结构无法自愈的原故，该电容器可被所述电荷击穿，导致短路；而且其引出端是通过CP线盒电极铝箔焊接引出，焊接电阻大，可靠性低。现有的金属化聚丙烯薄膜电容器的电容器芯子大都由两层单留边蒸镀聚丙烯膜及一层聚丙膜叠加卷绕而成，再用阻燃...
【技术保护点】
一种金属化聚丙烯薄膜电容器，包括两条引线(1)、本体(2)和电容器芯子，其特征在于：所述的电容器芯子包括双留边金属化膜层(3)、铝箔层(4)、薄膜层(5)，所述的铝箔层(4)为两个呈一字排列，所述的双留边金属化膜层(3)？、铝箔层(4)、薄膜层(5)依序层叠。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐正权，
申请(专利权)人：兴化市金盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。