一种低衰减高承载的新型薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低衰减高承载的新型薄膜电容器，包括电容器本体＝和铝导线，所述铝导线通过爆炸压接的手段连接在电容器本体上，电容器本体包裹在酸酐类固化剂内，电容器本体上下两个面上设置有喷金端面，电容器本体由电容器芯子构成，电容器芯子包括双层金属化膜和电介质薄膜，双层金属化膜真空蒸镀在电介质薄膜正反两侧上，双层金属化膜前后错位各露出电介质薄膜一端并与镀金层相接，镀金层与电介质薄膜相接并卷绕形成喷金端面。本实用新型专利技术有效改善了金属化电容器电容量衰减的现象，接触电阻小、电流承载能力大，具有良好的绝缘防水性能，介质损耗小。

Novel thin film capacitor with low attenuation and high bearing capacity

The utility model discloses a new type of thin film capacitor with low attenuation and high load, including the capacitor body = the aluminum and aluminum wire, wire connected to the capacitor body by means of explosion pressure, the capacitor body wrapped in anhydride curing agent in the capacitor body two arranged on the surface a spraying end, a capacitor body by the capacitor core, the capacitor core comprises a double-layer metal film and a dielectric film, double metallized film dielectric thin film vacuum evaporation in the positive and negative sides, and double layer metallized film dielectric thin film is exposed by dislocation and connected with the gold plating layer, gold plating layer and the dielectric film. And the formation of spraying end winding. The utility model effectively improves the phenomenon that the capacitance of the metallized capacitor is attenuated, and the contact resistance is small, the current carrying capacity is large, and the utility model has the advantages of good insulation and waterproof performance and small dielectric loss.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及薄膜电容器
，具体为一种低衰减高承载的新型薄膜电容器。
技术介绍
通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法，叫做金属化薄膜，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容器。金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极，因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。目前市场上的金属化薄膜电容器仍存在以下的问题：一是容量稳定性不如箔式电容器，这是由于金属化电容在长期工作条件易出现容量丢失以及自愈后均可导致容量减小，使用寿命短；另一主要缺点为耐受大电流能力较差，这是由于金属化膜层比金属箔要薄很多，承载大电流能力较弱。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低衰减高承载的新型薄膜电容器，具备接触电阻小、电流承载能力大的优点，解决了金属化电容器电容量衰减的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低衰减高承载的新型薄膜电容器，包括电容器本体＝和铝导线，所述铝导线通过爆炸压接的手段连接在电容器本体上，电容器本体包裹在酸酐类固化剂内，电容器本体上下两个面上设置有喷金端面，电容器本体由电容器芯子构成，电容器芯子包括双层金属化膜和电介质薄膜，双层金属化膜真空蒸镀在电介质薄膜正反两侧上，双层金属化膜前后错位各露出电介质薄膜一端并与镀金层相接，镀金层与电介质薄膜相接并卷绕形成喷金端面。优选的，所述酸酐类固化剂采用环氧树脂材料并于90°以上高温环境中固化封装而成。优选的，所述电介质薄膜使用陶瓷材料太酸钠制成，双层金属化膜为高温热处理后的聚丙烯膜。优选的，所述铝导线与电容器本体连接处设置有密封圈，铝导线外包裹绝缘胶布。优选的，所述镀金层中添加有导电膏。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置环氧树脂材料并于90°以上高温环境中固化封装而成，改善封装方式，有效抑制电磁干扰，在高温下固化，增加了结构的紧密性，硬度高且具有较好的防潮性能，解决了低温环氧树脂防潮能力差的问题，延长电容器的使用寿命，防止电容器电容量衰减。2、本技术通过设置双层金属化膜，增大电流承载能力，提高电容的稳定性。3、本技术通过设置导电膏，改良焊接工艺防止氧化从而降低接触电阻大小。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构铝导线示意图；图3为本技术结构电容器芯子示意图；图4为本技术结构电容器芯子内部结构图。图中：1-酸酐类固化剂，2-电容器本体，3-铝导线，31-绝缘胶布，32-密封圈，4-喷金端面，5-电容器芯子，51-双层金属化膜，52-电介质薄膜，6-镀金层，7-导电膏。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种低衰减高承载的新型薄膜电容器，包括电容器本体2和铝导线3，所述铝导线3通过爆炸压接的手段连接在电容器本体2上，电容器本体2包裹在酸酐类固化剂1内，电容器本体2上下两个面上设置有喷金端面4，电容器本体2由电容器芯子5构成，电容器芯子5包括双层金属化膜51和电介质薄膜52，双层金属化膜51真空蒸镀在电介质薄膜52正反两侧上，双层金属化膜51前后错位各露出电介质薄膜52一端并与镀金层6相接，镀金层6与电介质薄膜52相接并卷绕形成喷金端面4。所述酸酐类固化剂1采用环氧树脂材料并于90°以上高温环境中固化封装而成，环氧树脂材料能够有效抑制电磁干扰，在高温下固化，增加了结构的紧密性，硬度高且具有较好的防潮性能，解决了低温环氧树脂防潮能力差的问题，避免水分侵入膜层中的空气，导致击穿电位降低，影响电容器容量，通过改善封装，将膜层间的空气与外界环境较好的隔离，延长电容器的使用寿命，所述电介质薄膜52使用陶瓷材料太酸钠制成，双层金属化膜51为高温热处理后的聚丙烯膜，热压后的热聚合是消除双层金属化膜51中空气的关键工序，能够有效提高电容器的载流能，所述铝导线3与电容器本体2连接处设置有密封圈32，铝导线3外包裹绝缘胶布31，提高防水性能与绝缘性，减少外界环境对内部工作区域的干扰，提高抗干扰的能力，所述镀金层6中添加一定比例的导电膏7，改良焊接工艺防止氧化从而降低接触电阻大小。工作原理：在制造该种低衰减高承载的新型薄膜电容器时，生产过程是完全暴露在大气中的，在热压后仍然无法较好的排出气体，如果一味加长热压时间、提高温度或增大压力，电容器芯子5端面将受到损伤，降低电容器的载流能，因此，对双层金属化膜51进行充分的热处理并使用双层结构，双层金属化膜51真空蒸镀在电介质薄膜52上，有效增大电流的承载能力同时消除内部气体，改善电容器电容量的衰减，而膜层间的空气被外界水分入侵时，空气的击穿电位会降低，加快空气电离，产生大量的臭氧，氧化双层金属化薄膜51的金属镀层，通过高温环氧树脂封装方式，将膜层间的空气与外界环境较好的隔离，可以延长电容器的使用寿命，增加结构的紧密性和防潮性能。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低衰减高承载的新型薄膜电容器，包括电容器本体(2)和铝导线(3)，其特征在于：所述铝导线(3)通过爆炸压接的手段连接在电容器本体(2)上，电容器本体(2)包裹在酸酐类固化剂(1)内，电容器本体(2)上下两个面上设置有喷金端面(4)，电容器本体(2)由电容器芯子(5)构成，电容器芯子(5)包括双层金属化膜(51)和电介质薄膜(52)，双层金属化膜(51)真空蒸镀在电介质薄膜(52)正反两侧上，双层金属化膜(51)前后错位各露出电介质薄膜(52)一端并与镀金层(6)相接，镀金层(6)与电介质薄膜(52)相接并卷绕形成喷金端面(4)。

【技术特征摘要】
1.一种低衰减高承载的新型薄膜电容器，包括电容器本体(2)和铝导线(3)，其特征在于：所述铝导线(3)通过爆炸压接的手段连接在电容器本体(2)上，电容器本体(2)包裹在酸酐类固化剂(1)内，电容器本体(2)上下两个面上设置有喷金端面(4)，电容器本体(2)由电容器芯子(5)构成，电容器芯子(5)包括双层金属化膜(51)和电介质薄膜(52)，双层金属化膜(51)真空蒸镀在电介质薄膜(52)正反两侧上，双层金属化膜(51)前后错位各露出电介质薄膜(52)一端并与镀金层(6)相接，镀金层(6)与电介质薄膜(52)相接并卷绕形成喷金端面(4)。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张旭东，
申请(专利权)人：江苏图博莱德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32