一种抗谐波双面镀金属化薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗谐波双面镀金属化薄膜电容器，包括电容器芯子，第一薄膜的顶部端面和底部端面上均设有第一金属镀层；第二薄膜的顶部端面和底部端面上均设有第二金属镀层；第一金属化薄膜和第二金属化薄膜之间设有第一层光膜，在第二金属化薄膜的底部设有第二层光膜。本抗谐波双面镀金属化薄膜电容器，使用第一金属化薄膜和第二金属化薄膜提高了喷金层与薄膜镀层的结合力，提高了电容器抗涌流和抗谐波电流能力，介质层为第一层光膜和第二层光膜，第一层光膜和第二层光膜的耐压比单面金属化薄膜高，双面镀金属化薄膜电容器使用寿命长、发热量小、占用空间小和成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种抗谐波双面镀金属化薄膜电容器
本技术涉及电力电子电容器
，尤其是一种抗谐波双面镀金属化薄膜电容器。
技术介绍
普通低压并联电容器由两层单面镀金属化薄膜卷绕形成，由于镀层比较薄，芯子喷金后喷金层和端面镀层结合力比较差，抗涌流和谐波电流能力比较差，电容器在使用过程中因为涌流和谐波电流原因造成电容器发热缺点，电容器提前失效情况比较多，因此在电容器前面串联抗涌流电抗器或加装滤波电抗器，延长电容器使用寿命但是电抗器成本高，因此厂家设计时在谐波含量不是很大的情况下，一般没有加装电抗器，电容器使用寿命一般比较短。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗谐波双面镀金属化薄膜电容器，具有使用寿命长、发热量小、占用空间小和成本低的优点以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗谐波双面镀金属化薄膜电容器，包括电容器芯子，所述电容器芯子包括第一金属化薄膜、第一层光膜、第二金属化薄膜和第二层光膜；所述第一金属化薄膜包括第一薄膜和第一金属镀层；所述第一薄膜的顶部端面和底部端面上均设有第一金属镀层；所述第二金属化薄膜包括第二薄膜和第二金属镀层；所述第二薄膜的顶部端面和底部端面上均设有第二金属镀层；所述第一金属化薄膜和第二金属化薄膜之间设有第一层光膜，在所述第二金属化薄膜的底部设有第二层光膜。作为本技术进一步的方案：所述第一金属化薄膜和第二金属化薄膜的宽度相同，第一层光膜和第二层光膜的宽度相同。作为本技术进一步的方案：所述第一金属化薄膜、第一层光膜、第二金属化薄膜和第二层光膜从上至下顺序排列。作为本技术进一步的方案：所述第一金属化薄膜一端与第一层光膜、第二金属化薄膜和第二层光膜一端的错边量为1.2mm，第二金属化薄膜的另一端与第一金属化薄膜、第一层光膜和第二金属化薄膜的另一端错边量为1.2mm。与现有技术相比，本技术有益效果：本抗谐波双面镀金属化薄膜电容器，通过设置第一金属化薄膜、第一层光膜、第二金属化薄膜和第二层光膜，使用第一金属化薄膜和第二金属化薄膜提高了喷金层与薄膜镀层的结合力，提高了电容器抗涌流和抗谐波电流能力，介质层为第一层光膜和第二层光膜，第一层光膜和第二层光膜的耐压比单面金属化薄膜高，第一金属化薄膜和第二金属化薄膜的使用，体积比单面镀电容器的体积稍大些；凸出的第一金属化薄膜和第二金属化薄膜与喷金层接触好，双面镀金属化薄膜电容器使用寿命长、发热量小、占用空间小和成本低。附图说明图1为本技术的立体结构图；图2为本技术的局部剖面图。图中：1-电容器芯子；11-第一金属化薄膜；111-第一薄膜；112-第一金属镀层；12-第一层光膜；13-第二金属化薄膜；131-第二薄膜；132-第二金属镀层；14-第二层光膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术实施例中，一种抗谐波双面镀金属化薄膜电容器，包括电容器芯子1，电容器芯子1包括第一金属化薄膜11、第一层光膜12、第二金属化薄膜13和第二层光膜14，电容器芯子1由第一金属化薄膜11、第一层光膜12、第二金属化薄膜13和第二层光膜14卷绕而成，第一金属化薄膜11和第二金属化薄膜13的宽度相同，第一层光膜12和第二层光膜14的宽度相同，第一金属化薄膜11、第一层光膜12、第二金属化薄膜13和第二层光膜14从上至下顺序排列，在卷绕时，四层薄膜要求：第一金属化薄膜11一端与薄膜第一层光膜12、第二金属化薄膜13和第二层光膜14相同端的错边量约为1~1.2mm，第二金属化薄膜13的另一端与第一金属化薄膜11、第一层光膜12和第二层光膜14的错边量约为1~1.2mm；第一金属化薄膜11包括第一薄膜111和第一金属镀层112；第一薄膜111的顶部端面和底部端面上均设有第一金属镀层112，第一金属镀层112镀在第一薄膜111的两面上，第一金属化薄膜11为双面金属薄膜；第二金属化薄膜13包括第二薄膜131和第二金属镀层132；第二薄膜131的顶部端面和底部端面上均设有第二金属镀层132，第二金属镀层132同样为双面金属薄膜，双面金属薄膜的使用，体积比单面镀电容器的体积稍大些；第一金属化薄膜11和第二金属化薄膜13之间设有第一层光膜12，在第二金属化薄膜13的底部设有第二层光膜14，第一层光膜12和第二层光膜14为电极的绝缘层，第一层光膜12和第二层光膜14的耐压比单面金属化薄膜高；碰金时采用电容器芯子1单面4枪的喷金方式，第一层采用熔点比较低锡锌合金，即不会损伤介质层又与镀层粘接效果好，第2.3.4层采用纯锌进行喷金，枪距逐渐缩短，增加的幅度值为10mm，凸出的双面金属薄膜和喷金层接触好，电容器的损耗角正切值较单面镀的电容器小的多，使用时电容器发热量小的多，双面镀金属化薄膜电容器成本比单面镀电容器加上电抗器成本低很多。综上所述；该抗谐波双面镀金属化薄膜电容器，通过设置第一金属化薄膜11、第一层光膜12、第二金属化薄膜13和第二层光膜14，使用第一金属化薄膜11和第二金属化薄膜13提高了喷金层与薄膜镀层的结合力，提高了电容器抗涌流和抗谐波电流能力，介质层为第一层光膜12和第二层光膜14，第一层光膜12和第二层光膜14的耐压比单面金属化薄膜高，第一金属化薄膜11和第二金属化薄膜13的使用，体积比单面镀电容器的体积稍大些；凸出的第一金属化薄膜11和第二金属化薄膜13与喷金层接触好，双面镀金属化薄膜电容器使用寿命长、发热量小、占用空间小和成本低。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗谐波双面镀金属化薄膜电容器，包括电容器芯子（1），其特征在于：所述电容器芯子（1）包括第一金属化薄膜（11）、第一层光膜（12）、第二金属化薄膜（13）和第二层光膜（14）；所述第一金属化薄膜（11）包括第一薄膜（111）和第一金属镀层（112）；所述第一薄膜（111）的顶部端面和底部端面上均设有第一金属镀层（112）；所述第二金属化薄膜（13）包括第二薄膜（131）和第二金属镀层（132）；所述第二薄膜（131）的顶部端面和底部端面上均设有第二金属镀层（132）；所述第一金属化薄膜（11）和第二金属化薄膜（13）之间设有第一层光膜（12），在所述第二金属化薄膜（13）的底部设有第二层光膜（14）。

【技术特征摘要】
1.一种抗谐波双面镀金属化薄膜电容器，包括电容器芯子（1），其特征在于：所述电容器芯子（1）包括第一金属化薄膜（11）、第一层光膜（12）、第二金属化薄膜（13）和第二层光膜（14）；所述第一金属化薄膜（11）包括第一薄膜（111）和第一金属镀层（112）；所述第一薄膜（111）的顶部端面和底部端面上均设有第一金属镀层（112）；所述第二金属化薄膜（13）包括第二薄膜（131）和第二金属镀层（132）；所述第二薄膜（131）的顶部端面和底部端面上均设有第二金属镀层（132）；所述第一金属化薄膜（11）和第二金属化薄膜（13）之间设有第一层光膜（12），在所述第二金属化薄膜（13）的底部设有第二层光膜（14）。2.根据权利要求1所述的一种抗...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉成，
申请(专利权)人：广东顺德德帝机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44