【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件领域，尤其涉及一种箔式无感薄膜电容器。
技术介绍
电容器是构成电子电路的主要的电子部品，使用各种材料和不同结构的电容器正在开发和使用中。薄膜电容器以其优越的性能占有很大的市场。其中有感式电容器采用铝箔+介质薄膜，引脚线先焊在铝箔上后，再采取有感式卷绕，引脚线在卷芯内部，与卷芯轴线平行，然后涂装、电检、加工，工艺简单成本低，但是质量差，而且频率性差，损耗相对高。 一种干式油浸全膜箔式无感电容器，虽然它也是无感结构，但它与铝箔突出部位连接的部品是中心有浸渍孔的极板，然后极板再与引脚线连接，而且极板还要安装在绝缘管内，还要密封连接，还要加螺母进一步密封，工艺复杂，部品复杂，可能还有泄露油的现象。国内高档薄膜电容器一直以来为日本松下、日精电机、飞利浦、意大利阿科、西门子等公司所垄断。国内现有技术品质性能差，工艺复杂、成本高、生产周期长、不环保，市场竞争力低。
技术实现思路
为解决现有技术不足，本技术提供一种成本低廉、生产简单、损耗小、可靠性高、容量稳定性好、绝缘电阻高、高频率性好、能承受较大峰值电流的箔式无感薄膜电容器， 用于高频、直流和脉冲电路。本技术采用如下技术方案箔式无感薄膜电容器，包括两条引线、本体和电容器芯子，其特征在于所述的电容器芯子包括两层铝箔和两层薄膜，所述的一层薄膜、一层铝箔、另一层薄膜、另一层铝箔依序层叠，所述的两层铝箔左右错位各露出薄膜的一端。所述的铝箔露出薄膜的露出量为1毫米。所述的两条引线间的间距为10毫米。所述的两引脚线分别焊接在铝箔露出的一端。所述的薄膜为聚丙烯薄膜。本技术采用的是有感电容器结构中铝箔+介质薄膜卷绕的方...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.箔式无感薄膜电容器，包括两条引线(1)、本体(2)和电容器芯子，其特征在于所述的电容器芯子包括两层铝箔C3)和两层薄膜G)，所述的一层薄膜G)、一层铝箔(3)、另一层薄膜G)、另一层铝箔C3)依序层叠，所述的两层铝箔C3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐正权，
申请(专利权)人：兴化市金盛电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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