一种金属化薄膜电容器制造技术

技术编号:8377954 阅读:174 留言:0更新日期:2013-03-01 06:30
一种金属化薄膜电容器,属于电容器领域,包括壳体、电容器芯子、填充料和引线,所述电容器芯子设置在壳体内部,并灌封有填充料,所述电容器芯子两侧端面上设有喷金层,喷金层上焊接有引线,其特征在于:所述喷金层为双层结构,第一层为纯锌丝;第二层为锌锡合金,所述引线与喷金层的焊点上设有定位耳,所述定位耳块为半圆形。本实用新型专利技术结构简单、设计合理,双层喷金层结合力好,不会因为晃动导致喷金灰脱落而引起极壳现象;在喷金层与引线焊接出增设定位耳,能够准确定位引线;半圆形定位耳与喷金层接触面小,不会对喷金层造成损坏。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容器领域,具体涉及ー种金属化薄膜电容器
技术介绍
电容器通常简称其为电容,顾名思义,是‘装电的容器’,是ー种容纳电荷的器件。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。正金属化薄膜电容器是电子整机和电器、电カ设备必不可少的基础元件。随着电子、电カエ业和信息化技术的高速度发展,特别是近几年来节能环保、低碳减排技术的发·展和绿色能源的开发(节能光源、风カ发电、太阳能利用、洋流和潮汐能发电等)对金属化薄膜电容器的需求量愈来愈大。高科技的应用和发展对金属化薄膜电容器的品种、技术性能、可靠性水平、结构形状、几何尺寸及使用安全性提出了愈来愈苛刻的要求。现有的用金属化薄膜为材料制成的电容器的生产,存在喷金层脱落,和电容器芯子焊上引线后定位不准等问题,喷金层脱落容易引起极壳现象,引线定位不住,则需要反复校正,影响生产效率和电容器的质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供ー种喷金层结合力好、引线定位准确的金属化薄膜电容器。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现—种金属化薄膜电容器,包括壳体、电容器芯子、填充料和引线,所述电容器芯子设置在壳体内部,并灌封有填充料,所述电容器芯子两侧端面上设有喷金层,喷金层上焊接有引线,其特征在于所述喷金层为双层结构,第一层喷金层为纯锌丝;第二层喷金层为锌锡合金,所述引线与喷金层的焊点上设有定位耳。所述第一层喷金层与第二层喷金层的厚度均设置在0. 3mm-0. 4mm之间。所述定位耳块为半圆形。本技术的有益效果是本技术结构简单、设计合理,双层喷金层结合力好,不会因为晃动导致喷金灰脱落而引起极壳现象;在喷金层与引线焊接出增设定位耳,能够准确定位引线;半圆形定位耳与喷金层接触面小,不会对喷金层造成损坏。附图说明图I为本技术结构示意图;图2为本技术喷金层示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进ー步阐述本技术。ー种金属化薄膜电容器,包括壳体I、电容器芯子2、填充料3和引线4,电容器芯子2设置在壳体I内部,并灌封有填充料3,电容器芯子2两侧端面上设有喷金层5,喷金层5上焊接有引线4,喷金层5为双层结构,第一层喷金层51为纯锌丝;第二层喷金层52为锌锡合金,第一层喷金层51与第二层喷金层52的厚度均设置在0. 3mm-0. 4mm之间,引线4与喷金层5的焊点上设有定位耳6,定 位耳6块为半圆形。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种金属化薄膜电容器,包括壳体、电容器芯子、填充料和引线,所述电容器芯子设置在壳体内部,并灌封有填充料,所述电容器芯子两侧端面上设有喷金层,喷金层上焊接有引线,其特征在于所述喷金层为双层结构,第一层喷金层为纯锌丝;第二层喷金层为锌锡合金,所述引线与喷金层的焊点上设有定位耳。2.根据权利要求I所述一种金属化薄膜电容器,其特征在于所述第一层喷金层与第二层喷金层的厚度均设置在O. 3mm-0. 4mm之间。3.根据权利要求I所述一种金属化薄膜电容器,其特征在于所述定位耳块为半圆形。·专利摘要一种金属化薄膜电容器,属于电容器领域,包括壳体、电容器芯子、填充料和引线,所述电容器芯子设置在壳体内部,并灌封有填充料,所述电容器芯子两侧端面上设有喷金层,喷金层上焊接有引线,其特征在于所述喷金层为双层结构,第一层为纯锌丝;第二层为锌锡合金,所述引线与喷金层的焊点上设有定位耳,所述定位耳块为半圆形。本技术结构简单、设计合理,双层喷金层结合力好,不会因为晃动导致喷金灰脱落而引起极壳现象;在喷金层与引线焊接出增设定位耳,能够准确定位引线;半圆形定位耳与喷金层接触面小,不会对喷金层造成损坏。文档编号H01G4/228GK202758749SQ201220318678公开日2013年2月27日 申请日期2012年7月3日 优先权日2012年7月3日专利技术者夏斌 申请人:铜陵市胜美达电子制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属化薄膜电容器,包括壳体、电容器芯子、填充料和引线,所述电容器芯子设置在壳体内部,并灌封有填充料,所述电容器芯子两侧端面上设有喷金层,喷金层上焊接有引线,其特征在于:所述喷金层为双层结构,第一层喷金层为纯锌丝;第二层喷金层为锌锡合金,所述引线与喷金层的焊点上设有定位耳。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:夏斌
申请(专利权)人:铜陵市胜美达电子制造有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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