一种单留边双面金属化电极薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单留边双面金属化电极薄膜电容器，包括采用双面金属化电极和介质薄膜一起进行卷绕形成的电容器芯子，所述双面金属化电极是在载体薄膜的两个表面金属化蒸镀上金属镀层后形成，在双面金属化电极的一端设置有一段未进行金属化蒸镀的空白区域，所述空白区域的宽度为留边量。本实用新型专利技术具有很强的耐峰值电流能力和耐电压能力，而且具有自愈特性，非常适合高频、高压、脉冲大电流工作场合，如高频开关电源等。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种单留边双面金属化电极薄膜电容器本技术涉及一种电容器，尤其涉及一种单留边双面金属化电极薄膜电容器。
技术介绍
普通金属化电极薄膜电容器是主要采用介质薄膜单面上的金属镀层作为电极，金属镀层的厚度一般在0.04 μ m以下。由于金属镀层很薄，所以普通金属化薄膜电容器的耐电流能力(dV/dt值)都很低，这限制了其在高频、高压、脉冲大电流工作场合(如高频开关电源等)的应用。为了提高电容器的耐峰值电流冲击能力(dV/dt值)，最近出现了采用双面金属化电极作为电极的薄膜电容器。双面金属化电极就是在作为载体薄膜的两个 面上都进行金属化，由于进行蒸镀的是载体薄膜而不是介质膜，蒸镀过程不会对介质薄膜造成损伤，所以蒸镀的金属层厚度可以比单面金属化薄膜的大很多，通常为5倍以上。而且由于是“双面(两个表面)”金属化，所以，双面金属化电极的耐电流能力比单面金属化电极提高10多倍以上。另外，采用双面金属化电极的薄膜电容器具有良好的自愈性。但是，目前双面金属化电极薄膜电容器的结构 设计主要采用类似“箔式”电容器的卷绕结构，由于双面金属化电极的厚度相比单面金属化电极的金属镀层厚度大数百倍以上，所以在制作引出端的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单留边双面金属化电极薄膜电容器，包括采用双面金属化电极和介质薄膜一起进行卷绕形成的电容器芯子，所述双面金属化电极是在载体薄膜的两个表面金属化蒸镀上金属镀层后形成，其特征在于：在双面金属化电极的一端设置有一段未进行金属化蒸镀的空白区域，所述空白区域的宽度为留边量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安卫军，
申请(专利权)人：成都宏明电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：