多层陶瓷电子部件及其制造方法技术

提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件能够通过控制电极连接性而保护电容。所述多层陶瓷电子部件包括：陶瓷主体；和内电极，所述内电极形成在所述陶瓷主体的内部中并且分别具有中心部分和从所述中心部分向着所述内电极的边缘变薄的锥形部分，其中所述锥形部分的面积与所述内电极的总面积的比率是35％或更小。即使在小的高电容多层陶瓷电容器的情况下，通过控制电极连接性，也可以获得希望的电容。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，并且更特别地，涉及能够通过控制电极连接性而保护电容的多层陶瓷 电子部件及其制造方法。
技术介绍
目前，由于电子产品已经趋向于较小且较轻，就需要使用于电子产品中的电子部件的尺寸和厚度减小。已经试图通过形成薄的电介质层和薄的内电极层将层压物(laminations)的数量增加到最大可能水平，或通过调节添加到内电极的烧结阻滞剂(sintering retarder)的量和控制烧制温度和气压(atmosphere)将电极的连接性增加到最大可能水平，以此保护电容。在小的高电容多层陶瓷电容器(MLCC)的情况下，为了增加层压物的数量，电介质层的厚度和内电极层的厚度需要减小，并且影响电容的有效电极面积(内电极的连接性或覆盖率)是重要的。在印刷内电极之后在干燥和平整内电极的过程中，印刷的电极平面的边缘部分变得相对薄，并且在这种情况下，由于印刷的面积较小时或者由于内电极被印刷成较薄，印刷的电极平面的薄的边缘部分的摩擦力增加。在相对薄的部分处的电极的连接性在烧制操作之后明显地降低，并且因此在小的或具有高的电容的产品或装置中，边缘部分对电容的影响增加。随着陶瓷电介质层变得较薄且高度层压，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子部件，所述多层陶瓷电子部件包括：陶瓷主体；和内电极，所述内电极形成在所述陶瓷主体的内部中并且分别具有中心部分和从所述中心部分向着所述内电极的边缘变薄的锥形部分，所述锥形部分的面积与所述内电极的总面积的比率是35％或更小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金钟翰，朴宰满，郑贤哲，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：