一种电容器素子及利用其制成的薄膜电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种电容器素子，在电极层基体的表面涂有金属加强层，在电极层基体的边缘用于焊接引出极的位置设置有经过加厚处理的加厚边缘层，提高了素子的焊接性能。本发明专利技术还公开了一种利用上述素子制成的薄膜电容器，包括边缘带加厚金属喷涂层的一对素子，并且每一个素子有多根引出极，两个素子之间的绝缘介质采用的是半结晶塑料，素子元器件封装在一个环氧树脂壳内，壳内也注入阻燃环氧树脂，提高安全性。该方案的实施提高了电容器的抗冲击电流的能力，提高了焊接性能和工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容器素子，还涉及一种利用该素子制成的电容器，特别是一种利用该素子制成的薄膜电容器。
技术介绍
电容器是一种存储电荷的器件，实现动态的充、放电，其广泛的应用于现代电子、电器设备当中，现有技术中的电容器，有三个弊端一是抗冲击电流能力弱，在过载时，容易损坏；二是器件工作一旦被击穿，容易引起火灾；三是电容器的素子非常薄，外接电极不容易焊接牢靠，影响电容器稳定性，容易在冲击电流下导致损坏。一些电容器还采用液体化学电解质，其腐蚀性很强，安全性不高，同时还容易造成环境污染。因此，有必要提供一种易焊接电极的素子，以增强电容器的焊接性能；同时，还有 必要提供一种抗冲击载荷的能力强的电容器。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于针对上述存在的问题，提供一种电容器素子和利用该素子制成的薄膜电容器。本专利技术采用的技术方案是这样的 一种电容器素子，包括电极层基体，在所述电极层基体的表面涂有金属加强层，用于提高电容器素子的焊接传导性能，在所述电极层基体的边缘用于焊接引出极的位置设置有经过加厚处理的加厚边缘层，即在素子边缘需要焊接引出极的位置进行加厚处理，以达到方便引出极与素子之间的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器素子，包括电极层基体（2），其特征在于：在所述电极层基体（2）的表面涂有金属加强层（1），在所述电极层基体（2）的边缘用于焊接引出极（6）的位置设置有经过加厚处理的加厚边缘层（8）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹亚锋，
申请(专利权)人：常州佳冠电子有限公司，
类型：发明
国别省市：