一种金属化薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种金属化薄膜电容器，包括电容器芯子、包裹胶带，电容器芯子由介质薄膜绕卷组成，包裹胶带包裹在电容器芯子外面，在电容器芯子表面涂一层脱模剂，所述的脱模剂为硅或氟，为避免包裹胶带与电容器的芯子的不紧贴性，脱模剂的涂膜范围小于介质薄膜的范围。在电容器芯子表面涂了一层涂模剂，即使喷金层金属随着包裹胶带与电容器芯子间的间隙进入到里面，也很难附着在涂了脱模剂的表面，并且即使附着在上面了，也很容易去除，从而有效控制了喷金搭桥不良的产生。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电容器，尤其是涉及ー种金属化薄膜电容器。
技术介绍
一般的金属化薄膜电容器生产エ艺，特别是以PET (聚对苯ニ甲酸こニ醇酷)为介质材料生产时，绝大多数都需要使用PET材质的保护膜，在喷金操作吋，喷金层金属会随着电容器芯子与包裹胶带间的间隙进入，造成喷金搭桥不良。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供ー种金属化薄膜电容器，可以有效控制喷金搭桥不良的产生。·本技术解决上述技术问题的技术方案如下ー种金属化薄膜电容器，包括电容器芯子、包裹胶带，电容器芯子由介质薄膜绕卷组成，包裹夹带包裹在电容器芯子外面，在电容器芯子表面涂ー层脱模剂。所述的脱模剂可以为硅或氟。为避免包裹胶带与电容器的芯子的不紧贴性，脱模剂的涂膜范围可以小于介质薄膜的范围。本专利技术的有益效果是在电容器芯子表面涂了ー层涂模剂，即使喷金层金属随着包裹胶带与电容器芯子间的间隙进入到里面，也很难附着在涂了脱模剂的表面，并且即使附着在上面了，也很容易去除，从而有效控制了喷金搭桥不良的产生。附图说明图1为本技术金属化薄膜电容器脱模剂布置图；图2为本技术金属化薄膜电容器涂脱模剂宽度示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1、介质薄膜，2、保护膜，3、脱模剂，4、介质薄膜的宽度，5、涂脱模剂的宽度。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1所示，介质薄膜1和保护膜2卷绕成电容器芯子，在电容器芯子表面涂ー层脱模剂3，脱模剂3为硅或氟。由于在电容器芯子表面涂了ー层脱模剂3，即使喷金层金属随着包裹胶带与电容器芯子之间的间隔进入到里面，也很难附着在涂了脱模剂的电容器芯子表面，即使附在上了，也很容易去除，从而有效的控制喷金搭桥不良的产生。图2为本技术金属化薄膜电容器涂脱模剂宽度示意图，为避免包裹胶带与电容器芯子的不紧贴性，涂脱模剂的宽度5小于介质薄膜的宽度4。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。·权利要求1.一种金属化薄膜电容器，包括电容器芯子、包裹胶带，所述电容器芯子由介质薄膜绕卷而成，所述包裹胶带包裹在电容器芯子外面，其特征在于所述电容器芯子表面有一层脱模剂。2.根据权利要求I所述的一种金属化薄膜电容器，其特征在于所述的脱模剂为硅或 弗I。3.根据权利要求I或2所述的一种金属化薄膜电容器，其特征在于脱模剂的涂膜范围小于介质薄膜的范围。专利摘要本技术涉及一种金属化薄膜电容器，包括电容器芯子、包裹胶带，电容器芯子由介质薄膜绕卷组成，包裹胶带包裹在电容器芯子外面，在电容器芯子表面涂一层脱模剂，所述的脱模剂为硅或氟，为避免包裹胶带与电容器的芯子的不紧贴性，脱模剂的涂膜范围小于介质薄膜的范围。在电容器芯子表面涂了一层涂模剂，即使喷金层金属随着包裹胶带与电容器芯子间的间隙进入到里面，也很难附着在涂了脱模剂的表面，并且即使附着在上面了，也很容易去除，从而有效控制了喷金搭桥不良的产生。文档编号H01G4/33GK202758750SQ201220361878公开日2013年2月27日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日专利技术者陈重生 申请人:扬州日精电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属化薄膜电容器，包括电容器芯子、包裹胶带，所述电容器芯子由介质薄膜绕卷而成，所述包裹胶带包裹在电容器芯子外面，其特征在于：所述电容器芯子表面有一层脱模剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈重生，
申请(专利权)人：扬州日精电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：