本发明专利技术涉及一种热固性氰酸酯树脂组合物，包括如下成分：多官能氰酸酯、环氧树脂和阻燃剂。所述热固性氰酸酯树脂组合物还包括无机填料。本发明专利技术的热固性树脂组合物用于制备树脂片材、树脂复合物金属铜箔、预浸料、层压板、覆铜板层压板和印制线路板等。本发明专利技术的树脂组合物具有优良的耐热性、耐湿性、阻燃性和低热膨胀系数。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子树脂
，具体地，本专利技术涉及一种热固性氰酸酯树脂组合物及其在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
技术介绍
随着电子电气在全球的快速发展，电子电气产品废弃物以及电子电气中有毒物质对环境的危害越来越严重。面对保护环境的压力，所述行业从使用含铅的焊料转为使用不含铅的焊料。无铅焊料的温度和有铅焊料相比提升了 20-30°C，对于某些苛刻工艺条件其无铅焊温度已经达到260°C甚至270°C。这直接导致线路基板材料在加工过程需要面对更加严苛的可靠性考验，从而增加了基板出现裂纹和爆板的风险。 另一方面，随着电子信息技术的发展，电子元器件短小轻薄的趋势要求印制线路板的线路更精细、布线密度更高，随之则要求线路板基材具有更加优异的电气性能、机械性能、低的热膨胀系数以及耐热性能。传统的FR-4使用双氰胺固化环氧树脂，由于双氰胺固化环氧树脂耐热性不足，已经不能满足无铅焊料时代下的耐热性要求。氰酸酯作为一种新型热固性树脂，具有优异的热稳定性和机械性能，和环氧树脂混合后使用在印制线路基板上(如日本JP1998-145019、JP2001-071981)。但是常规的双酚A型双官能氰酸酯在热膨胀系数、耐湿性、耐湿热性上仍有待进一步提闻。研究者发现使用线性酚醛型氰酸酯可以进一步提高玻璃化转变温度，但是线性酚醛型氰酸树脂容易出现固化不足，并且其固化产物的吸水率较大，降低了耐湿热性能。日本专利JP2011-126963、JP2009-29898U JP1991-084040 公布了含双环戊二烯结构酚醛氰酸酯组合物。但是所述含双环戊二烯结构酚醛氰酸酯的交联密度较低，因此吸水率、热膨胀系数、耐热性和耐湿热性都还需进一步提升。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种氰酸酯。所述氰酸酯具有如结构式(I)的结构 (OCN)2iOCN)(OCN)2其中，η为任意自然数，例如 0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、15、20 等，优选为 0-10之间的任意整数。所述结构式(I)的氰酸酯是间苯二酚型双环戊二烯氰酸酯(结构式(II))、邻苯二酚型双环戊二烯氰酸酯(结构式(III))或对苯二酚型双环戊二烯氰酸酯(结构式(IV))树脂中的I种或至少2种的混合物。权利要求1.一种氰酸酯，具有如结构式(I)的结构2.如权利要求I所述的氰酸酯，其特征在于，所述η为0-10之间的任意整数； 优选地，所述氰酸酯是间苯二酚型双环戊二烯氰酸酯、邻苯二酚型双环戊二烯氰酸酯或对苯二酚型双环戊二烯氰酸酯树脂中的一种或至少两种的混合物； 优选地，所述氰酸酯数均分子量为400-5000，进一步优选为450-4500，特别优选为700-3500。3.一种热固性氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述热固性氰酸酯树脂组合物包括权利要求I或2所述的氰酸酯。4.如权利要求3所述的热固性氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述热固性氰酸酯树脂组合物包括权利要求I或2所述的氰酸酯、环氧树脂和阻燃剂； 优选地，所述环氧树脂为含有2个或2个以上环氧基团的环氧树脂，进一步优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲基苯酚酚醛型环氧树脂、双酚A线性酚醛型环氧树脂、溴化双酚A型环氧、溴化酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘系环氧树脂、芳烷基性环氧树脂、聚丁二烯环氧树脂、含磷环氧树脂、含硅环氧树脂、含氮环氧树月旨、脂环族类环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚芴型环氧树脂、TDI改性环氧树脂或MDI改性环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物，特别优选双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲基苯酚酚醛型环氧树脂、双酚A线性酚醛型环氧树脂、溴化双酚A型环氧、溴化酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘系环氧树脂或芳烷基型环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物。5.如权利要求3或4所述的热固性氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为结构式(VI)、(VII)、(VIII)或(IX)的环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物6.如权利要求3-5任一项所述的热固性氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自卤系阻燃剂、磷系阻燃剂或无机阻燃剂中的任意一种或至少两种的组合，更进一步优选溴系阻燃剂、磷系阻燃剂或无机阻燃剂中的任意一种或者至少两种的组合； 优选地，所述溴系阻燃剂选自四溴双酚A、十溴二苯醚、六溴苯、溴化聚碳酸酯、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的一种或者至少两种的混合物； 优选地，所述磷系阻燃剂选自三(2，6_ 二甲基苯基)膦、间苯二酚双、间苯二酚四苯基二磷酸酯、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)、磷腈阻燃剂、10- (2，5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、10- (2，5-二羟基萘基)-10-氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物或9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物阻燃剂中的任意一种或者至少两种的混合物； 优选地，所述无机阻燃剂选自红磷、氢氧化铝、氢氧化镁或三氧化锑中的一种或者至少两种的混合物。7.如权利要求3-6任一项所述的热固性氰酸酯树脂组合物，其特征在于，在所述热固性氰酸酯树脂组合物中所述氰酸酯含量为5-90wt%，进一步优选为10-80wt%，特别优选15-70wt% ； 优选地，在所述热固性氰酸酯树脂组合物中所述环氧树脂含量为5-90wt%，进一步优选为 10-70wt%，特别优选 15-65wt% ； 优选地，在所述热固性氰酸酯树脂组合物中所述阻燃剂含量为2-40wt%，优选5-30wt%,再优选 10-25wt%。8.如权利要求3-7任一项所述的热固性氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述热固性氰酸酯树脂组合物还包括填料； 优选地，所述填料选自二氧化硅、高岭土、滑石粉、氢氧化镁、氢氧化铝、勃姆石中的一种或至少两种的混合物； 优选地，所述填料中位径为O. 1-10微米； 优选地，填料占热固性树脂组合物质量的10-60wt%,进一步优选15-55wt%,特别优选20-40wt%o9.一种半固化片，其特征在于，所述半固化片包括权利要求3-8任一项所述的热固性氰酸酯树脂组合物。10.一种印制电路用层压板，其特征在于，所述印制电路用层压板包括一个或两个以上叠合的权利要求9所述的半固化片。全文摘要本专利技术涉及一种热固性氰酸酯树脂组合物，包括如下成分多官能氰酸酯、环氧树脂和阻燃剂。所述热固性氰酸酯树脂组合物还包括无机填料。本专利技术的热固性树脂组合物用于制备树脂片材、树脂复合物金属铜箔、预浸料、层压板、覆铜板层压板和印制线路板等。本专利技术的树脂组合物具有优良的耐热性、耐湿性、阻燃性和低热膨胀系数。文档编号C08K3/34GK102942684SQ20121044558公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月8日 优先权日2012年11月8日专利技术者陈勇, 刘潜发, 曾宪平, 任娜娜, 张江陵 申请人:广东生益科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种氰酸酯，具有如结构式（I）的结构：其中，n为任意自然数。FDA00002373397600011.jpg
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，刘潜发，曾宪平，任娜娜，张江陵，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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