【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种铜-钥-铜叠层复合材料的制备方法，特别是指一种高结合强度高精度铜-钥-铜叠层复合材料制备方法。属于复合材料的制备
技术介绍
铜-钥-铜叠层复合材料，以金属钥为芯材，两面覆无氧铜板。其既具有钥的低膨胀性，还具有铜的高导电导热性能，可通过调节钥、铜的厚度来调节其热膨胀系数及热导率，又能与BeO、Al2O3陶瓷匹配，加工成本相对较低而成为目前大功率电子元器件等的首选封装材料。由于钥、铜之间互不固溶，目前的铜-钥-铜叠层复合材料制备工艺有液固结合轧制法，如公开号为CN1408485A的专利，首先将铜板和钥锭置于石墨模中，加热至铜板熔 化——冷却——轧制的工艺制备成铜钥铜材料。但该方法生产工艺过程繁多，熔化冷却后铜板的表面质量和轧制后各层厚度不易控制，且采用的电解铜板在氢气氛中易发生氢脆，也难以满足电子工业高纯材料的要求。另有公开号为CN1850436A的专利，采用表面处理、电镀或喷涂、退火、冷轧、后处理五个步骤来，得到具有特殊层厚比的铜钥铜材料，但采用电镀或喷涂方法使铜层变厚困难，电镀的层结合面还会出现离层、星尘、电镀泡等缺陷，而喷涂则使成本...
【技术保护点】
一种高结合强度高精度铜?钼?铜叠层复合材料制备方法，包括下述步骤：第一步，铜、钼两种叠层组元的扩散焊接选取长宽尺寸相同的两个铜片与一个钼片，将铜片的一个面及钼片的两个面表面去除污物后进行光亮化处理；然后，以光亮化处理后的面相接触，按照铜、钼、铜顺序叠置后，置于扩散焊接炉内进行扩散焊接，得到焊合的铜?钼?铜叠层；第二步，冷轧减薄将第一步所得焊合的铜?钼?铜叠层进行多道次冷轧，得到铜?钼?铜叠层复合材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王德志，杨益航，林高用，王小鹰，陈点点，董小嘉，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：
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