本实用新型专利技术公开了一种真空镀膜机腔体结构，包括真空镀膜机主体，所述主体内设置有真空腔体，特点是所述真空腔体的上端设为与基片伞架形状相吻合的半球形，所述真空腔体的下端设为半球形且设有用于安装电子枪的底盘的第一开口，在所述第一开口的两端均设有用于安装加热器的凹槽，所述凹槽的底部设有用于连接所述加热器电源的第二开口，所述第二开口的外侧设有密封挡板。本实用新型专利技术缩小了真空腔体体积，保证了电子枪的维护方便，提高了工作效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械制造领域的机械装备结构，尤其是适合用于一种真空镀膜机腔体结构。
技术介绍
目前真空镀膜机腔体普遍采用圆柱形结构或方形腔体结构，其优点是制造方便，成本低；缺点是真空腔体利用率低,真空腔体的体积大,加大了所需腔体真空抽取设备的负担，增加了抽取真空时间。当镀膜机用于真空度及效率要求越来越高的半导体行业时，这种缺点就更加明显。
技术实现思路
为了克服现有技术中真空腔体利用率低、设备负担大、真空抽取时间长的问题，本技术提供一种在保证电子枪维护方便的条件下提高真空腔体的有效体积，减少真空抽取时间的真空镀膜机腔体结构。本技术采用的技术方案是一种真空镀膜机腔体结构，包括真空镀膜机主体，所述主体内设置有真空腔体,其特征在于所述真空腔体的上端设为与基片伞架形状相吻合的半球形，所述真空腔体的下端设为半球形且设有用于安装电子枪的底盘的第一开口，在所述第一开口的两端均设有用于安装加热器的凹槽，所述凹槽的底部设有用于连接所述加热器电源的第二开口，所述第二开口的外侧设有密封挡板。进一步，所述第二开口与所述凹槽的侧壁齐平，所述加热器安装在所述密封挡板上。本技术将真空腔体的上下两端设为半球形，使真空腔体的上端与基片伞架的形状相吻合；在真空腔体的下端设有第一开口，将装有电子枪的底盘从真空腔体的下部往上安装，底盘的底部设有升降摆出装置，底盘与真空腔体的连接处设有密封圈。当需要维护电子枪时，通过升降摆出装置将底盘及电子枪从真空腔体内向下移动并摆出。本技术将加热器放置在凹槽内，可以降低加热器的高度，减少蒸发材料镀到加热器表面；并将加热器直接安装在密封挡板上，可以使整个加热器从开口处移除，方便加热器的维护。本技术的有益效果体现在缩小了真空腔体体积，保证了电子枪的维护方便，提高了工作效率。附图说明图I是本技术真空腔体镀膜机腔体结构整体示意图。具体实施方式参照图1，一种真空镀膜机腔体结构，包括真空镀膜机主体，所述主体内设置有真空腔体1，其特征在于所述真空腔体I的上端设为与基片伞架形状相吻合的半球形，所述真空腔体I的下端设为半球形且设有用于安装电子枪2的底盘3的第一开口 5，在所述第一开口 5的两端均设有用于安装加热器8的凹槽7，所述凹槽7的底部设有用于连接所述加热器8电源的第二开口 6，所述第二开口 6的外侧设有密封挡板。进一步，所述第二开口 6与所述凹槽7的侧壁齐平，所述加热器8安装在所述密封挡板上。本技术将真空腔体I的上下两端设为半球形，使真空腔体I的上端与基片伞架的形状相吻合；在真空腔体I的下端设有第一开口 5，将装有电子枪2的底盘3从真空腔体I的下部往上安装，底盘3的底部设有升降摆出装置4，底盘3与真空腔体I的连接处设有密封圈。当需要维护电子枪2时，通过升降摆出装置4将底盘3及电子枪2从真空腔体 I内向下移动并摆出。本技术将加热器8放置在凹槽7内，可以降低加热器的高度，减少蒸发材料镀到加热器表面；并将加热器8直接安装在密封挡板上，可以使整个加热器8从开口处移除，方便加热器的维护。本说明书实施例所述的内容仅仅是对专利技术构思的实现形式的列举，本技术的保护范围的不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式，本技术的保护范围也及于本领域技术人员根据本专利技术构思所能够想到的等同技术手段。权利要求1.一种真空镀膜机腔体结构，包括真空镀膜机主体，所述主体内设置有真空腔体，其特征在于所述真空腔体的上端设为与基片伞架形状相吻合的半球形，所述真空腔体的下端设为半球形且设有用于安装电子枪的底盘的第一开口，在所述第一开口的两端均设有用于安装加热器的凹槽，所述凹槽的底部设有用于连接所述加热器电源的第二开口，所述第二开口的外侧设有密封挡板。2.如权利要求I所述的一种真空镀膜机腔体结构，其特征在于所述第二开口与所述凹槽的侧壁齐平，所述加热器安装在所述密封挡板上。专利摘要本技术公开了一种真空镀膜机腔体结构，包括真空镀膜机主体，所述主体内设置有真空腔体，特点是所述真空腔体的上端设为与基片伞架形状相吻合的半球形，所述真空腔体的下端设为半球形且设有用于安装电子枪的底盘的第一开口，在所述第一开口的两端均设有用于安装加热器的凹槽，所述凹槽的底部设有用于连接所述加热器电源的第二开口，所述第二开口的外侧设有密封挡板。本技术缩小了真空腔体体积，保证了电子枪的维护方便，提高了工作效率。文档编号C23C14/30GK202744621SQ20122027555公开日2013年2月20日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日专利技术者陈军, 刘黎明, 关永卿, 洪婧, 陈虹飞, 田俊杰, 汪文忠, 邓凤林, 郑栋, 将卫金, 赵山泉 申请人:杭州大和热磁电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种真空镀膜机腔体结构，包括真空镀膜机主体，所述主体内设置有真空腔体，其特征在于：所述真空腔体的上端设为与基片伞架形状相吻合的半球形，所述真空腔体的下端设为半球形且设有用于安装电子枪的底盘的第一开口，在所述第一开口的两端均设有用于安装加热器的凹槽，所述凹槽的底部设有用于连接所述加热器电源的第二开口，所述第二开口的外侧设有密封挡板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈军，刘黎明，关永卿，洪婧，陈虹飞，田俊杰，汪文忠，邓凤林，郑栋，将卫金，赵山泉，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。