一种曝光机抽真空结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种曝光机抽真空结构，包括上框架和下框架，所述上框架与所述下框架一边活动连接，所述下框架上设有玻璃层，所述玻璃层四周设有吸气口；所述上框架上设有麦拉膜，所述麦拉膜四周设有密封条，所述上框架与所述下框架之间设有缓冲机构，所述上框架向下盖于所述下框架上；所述麦拉膜上设有基板，所述基板上设有至少3条导气条，增加的导气结构，将中心部分的气体分解，不会积聚于中心形成气泡等，无需人工进行排气，同时，设有的PIN钉，将产品进行定位，吸气时不会发生位移，无需人工手动对位，提高生产效率，产品质量提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板制造领域，尤其是涉及一种曝光机抽真空结构。
技术介绍
在PCB板制造工艺中，主要有PCB板的清洗、印刷(烘烤)、曝光显影、图像电镀几大工序。其中，在曝光显影工序中有一道外层曝光的工序，该工序通常使用一种手动曝光机，现有的曝光机的抽真空结构中，有以下问题1、通常使用四周抽气，导致中心部位经常吸气不到位，经常需要人工按压排气，2、加工时，由于麦拉膜时软性材料会产生偏移，造成质量受损。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出了一种曝光机抽真空结构，包括上框架和下框架，所述上框架与所述下框架一边活动连接，所述下框架上设有玻璃层，所述玻璃层四周设有吸气口 ；所述上框架上设有麦拉膜，所述麦拉膜四周设有密封条，所述上框架与所述下框架之间设有缓冲机构，所述上框架向下盖于所述下框架上；所述麦拉膜上设有基板，所述基板上设有至少3条导气条；所述基板的四角上设有PIN钉；所述上框架指向所述下框架面上设有凸块，所述下框架上设有与所述凸块相配合的卡槽。本技术提出的进一步优选方案，所述所述导气条之间相隔20厘米。本技术提出的进一步优选方案，所述上框架与所述下框架之间通过铰链连接。本技术提出的进一步优选方案，所述缓冲结构为气弹簧。本技术提出的进一步优选方案，所述基板为铜板。本技术提出的进一步优选方案，所述上框架上还设有把手。本技术提出的曝光机抽真空结构有以下有益效果:增加的导气结构，将中心部分的气体分解，不会积聚于中心形成气泡等，无需人工进行排气，同时，设有的PIN钉，将产品进行定位，吸气时不会发生位移，无需人工手动对位，提高生产效率，产品质量提高。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术的立体结构示意图；其中，1-上框架，2-下框架，3-玻璃层，4-麦拉膜，5-密封条，6_缓冲机构，7_基板，8-导气条，9-PIN钉，10-凸块，11-卡槽，12-铰链，13-把手。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。结合图1，本技术提出了一种曝光机抽真空结构，包括上框架I和下框架2，所述上框架I与所述下框架2 —边活动连接，所述下框架2上设有玻璃层3，所述玻璃层3四周设有吸气口 ；所述上框架I上设有麦拉膜4，所述麦拉膜4四周设有密封条5，上框架I下压时，密封条5能将上框架I与下框架2进行密封，防止漏气；所述上框架I与所述下框架2之间设有缓冲机构6，打开或者下压时，能缓慢进行，防止破坏装置；所述上框架I向下盖于所述下框架2上；所述麦拉膜4上设有基板7，所述基板7上设有至少3条导气条8，导气条8竖直设置，当下压时，位于玻璃层3的中心，吸气时，将中心形成的气体分散，易于吸气，无需人工按压排气；所述基板7的四角上设有PIN钉9，PIN钉9能够将正在加工的产品进行定位，防止加工过程中发生偏移，无需手动对位；所述上框架I指向所述下框架2面上设有凸块10，所述下框架2上设有与所述凸块10相配合的卡槽11，上框架I下压时，凸块10压入所述卡槽11内，进行固定。本技术提出的进一步优选方案，所述所述导气条8之间相隔20厘米，可将集中于中间的气分散开，便于将气体排空。本技术提出的进一步优选方案，所述上框架I与所述下框架2之间通过铰链12连接，便于上框架I与下框架2之间的上下开合。本技术提出的进一步优选方案，所述缓冲结构为气弹簧。本技术提出的进一步优选方案，所述基板7为铜板。本技术提出的进一步优选方案，所述上框架I上还设有把手13，便于人工将上框架I提起。对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【主权项】1.一种曝光机抽真空结构，包括上框架和下框架，所述上框架与所述下框架一边活动连接，其特征在于，所述下框架上设有玻璃层，所述玻璃层四周设有吸气口 ；所述上框架上设有麦拉膜，所述麦拉膜四周设有密封条，所述上框架与所述下框架之间设有缓冲机构，所述上框架向下盖于所述下框架上；所述麦拉膜上设有基板，所述基板上设有至少3条导气条；所述基板的四角上设有PIN钉；所述上框架指向所述下框架面上设有凸块，所述下框架上设有与所述凸块相配合的卡槽。2.根据权利要求1所述的曝光机抽真空结构，其特征在于，所述所述导气条之间相隔20厘米。3.根据权利要求1所述的曝光机抽真空结构，其特征在于，所述上框架与所述下框架之间通过铰链连接。4.根据权利要求1所述的曝光机抽真空结构，其特征在于，所述缓冲结构为气弹簧。5.根据权利要求1所述的曝光机抽真空结构，其特征在于，所述基板为铜板。6.根据权利要求1所述的曝光机抽真空结构，其特征在于，所述上框架上还设有把手。【专利摘要】本技术提出了一种曝光机抽真空结构，包括上框架和下框架，所述上框架与所述下框架一边活动连接，所述下框架上设有玻璃层，所述玻璃层四周设有吸气口；所述上框架上设有麦拉膜，所述麦拉膜四周设有密封条，所述上框架与所述下框架之间设有缓冲机构，所述上框架向下盖于所述下框架上；所述麦拉膜上设有基板，所述基板上设有至少3条导气条，增加的导气结构，将中心部分的气体分解，不会积聚于中心形成气泡等，无需人工进行排气，同时，设有的PIN钉，将产品进行定位，吸气时不会发生位移，无需人工手动对位，提高生产效率，产品质量提高。【IPC分类】G03F7-20【公开号】CN204576058【申请号】CN201520223974【专利技术人】计向东 【申请人】昆山大洋电路板有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年4月14日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种曝光机抽真空结构，包括上框架和下框架，所述上框架与所述下框架一边活动连接，其特征在于，所述下框架上设有玻璃层，所述玻璃层四周设有吸气口；所述上框架上设有麦拉膜，所述麦拉膜四周设有密封条，所述上框架与所述下框架之间设有缓冲机构，所述上框架向下盖于所述下框架上；所述麦拉膜上设有基板，所述基板上设有至少3条导气条；所述基板的四角上设有PIN钉；所述上框架指向所述下框架面上设有凸块，所述下框架上设有与所述凸块相配合的卡槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：计向东，
申请(专利权)人：昆山大洋电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32